4G的普及推动了移动互联网的发展，5G相比4G，其频率更高，传输数据更快，在物联网、无人驾驶汽车、商用无人机等领域将发挥基础设施级别的广泛应用。而每一个场景的背后都离不开芯片的支撑。
t-WIN IoT（金谕颐物联网）成立于2018年12月，地点在上海，主要团队成员来自台湾。t-WIN IoT从芯片设计以及硬件电路板设计切入，能够实现从芯片设计到批量生产，垂直整合各项技术，再以定制化服务的角度实现产品研发，省去客户研发、测试、人力等成本投入。主要合作伙伴包括台积电、谷歌、SK海力士半导体、联发科技、华为、日月光、富士康、安森美半导体等世界知名科技大厂。
目前，t-WIN是华为芯片版图设计全球供货商之一。
t-WIN 团队全程参与了知名研发团队的第一代5G芯片研发工作，并顺利在台湾先进制程晶圆厂 14nm process试产测试验证成功。目前已进行第二代芯片优化开发。
已落地的项目中，t-WIN 团队和台湾物联网工业技术研究院合作开发了微小化的DNA测试芯片，在功能全面的前提下实现了产品便捷化，应用场景走出了传统的医院，面向了更多的人群。
当问到公司发展遇到的困难时，黄文冠提到，公司有能力接单，但没有人力去满足，某些业务需要通过转到台湾来实施。公司会选择逻辑能力较好的优秀毕业生，通过3-6个月的培训使其达到一定的知识和业务能力。目前他们在上海交通大学和华东师范大学等高校开展校招活动。
团队方面，目前t-WIN团队有12人，研发9人，销售及内勤3人，多数是深耕设计服务和产品研发的老兵。90%以上具有博士或在硕士学位。CEO黄文冠有近20年芯片设计辅助软件开发经验的女性创业者，在芯件软件开发商K2 Mask Tools、TransEDA Tools从事外贸业务以及销售研发等业务多年；CTO董勋,国立清华大学电机工程学硕士研究生毕业，25年专攻于ARM、8051 MCU芯片设计、软件、固件设计研发，曾于台积电担任全球电子商务副总经理，也曾创办过芯片设计公司。独立董事丁原梓是国立清华大学计算器工程学系教授，专精于宽带无线通信系统设计研发。
2018年成立以来，公司已申请知识产权有7 项，其中6项软件著作权1项专利。
未来半年，t-WIN IoT的重点一是推广基于5G的物联网定制服务，赢得得一定的市场和品牌影响力；二是招揽国内跨学科领域的人才，快速搭建完整的技术和服务团队。目前已开启天使500万元融资。
本项目由创业邦合作伙伴“功夫国际孵化器”推荐
