联发科抢发5G SoC，实力还是噱头？

编者按：本文转自雷锋网，作者包永刚，创业邦经授权转载。

最新消息称，工业和信息化部将于近期发放5G商用牌照。这意味着中国5G商用的序幕即将拉开，当然5G市场的竞争也在加剧。作为最先大规模支持5G的产品，智能手机的5G处理器的竞争已经成为焦点。

当华为、高通争相推出第二代5G手机调制解调器的时候，仅推出了第一代5G调制解调器的联发科在Computex 2019期间宣布推出5G系统单芯片（SoC），不仅使用了7nm工艺，还率先采用了Arm刚发布的Cortex-A77核心，4G时代产品落后突出者大概三年的追赶者，如今抢先发布5G SoC，这到底是联发科的真实力还是为引发关注的噱头？

谁首发了5G SoC？

通信技术从1G演进到5G，技术复杂度的不断增加，市场也风云变化，这直接导致了许多芯片巨头最终只能选择退出手机芯片市场。4G时代，能够提供手机 SoC的公司已经屈指可数，5G正式商用之前，为iPhone提供4G调制解调器的英特尔也在今年4月17日宣布退出5G智能手机调制解调器业务。

要知道，2018年11月英特尔还还表示5G调制解调器的发布日期提前了半年以上。可见， 5G市场的潜力虽然巨大，但更高的门槛以及愈加激烈的竞争让竞争者面临巨大压力。高通依旧是这一市场的关键玩家，自2016年10月推出首代手机5G调制解调器，MWC2019前夕，高通宣布推出第二代5G调制解调器。华为也在MWC 2019前推出了第二代5G调制解调器。

MWC2019期间，高通又宣布业界第一款集成 5G多模调制解调器的SoC将于2019年第二季度出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。不过对于最新的5G SoC，高通发言人当时在接受雷锋网等媒体采访时表示没有更多消息可以透露。或许也是因为没有透露更多的消息，当时并没有引发业界巨大的关注。

三个月之后的Computex 2019上，联发科宣布推出全新5G SoC，并表示将在2019年第三季度向主要用户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快在2020年第一季度问市。

可以明确，联发科的5G SoC发布时间晚于高通，但联发科的5G SoC商用时间比高通的更为明确，这也意味着联发科的产品有可能成为全球最早商用的5G SoC。并且联发科还公布了其首款5G SoC的更多关键技术参数，包括采用台积电7nm制程，基于最新的Arm Cortex A77和Mali-G77 GPU，搭载联发科的5G 调制解调器Helio M70及独立AI处理单元APU。

联发科的5G SoC是噱头还是实力？

从5G调制解调器的进程看，高通已经推出了第二代支持6GHz以下和毫米波的骁龙X55，而联发科只推出了第一代5G基带芯片Helio M70，这是否意味着联发科的5G SoC落后于高通？联发科技执行副总经理暨财务长顾大为接受雷锋网等媒体采访时表示：“这是策略的选择，而不是技术的难点。联发科在5G的研发上已经投入了四年，从5G标准的制定就参与其中，我们的产品也已经和基站进行了对连对测以及整个系统的调试。关于我们的产品经历了几代，我们并没有对外说太多，我们关注的是产品是否在市场上销售。”

照片中从左到右依次是：联发科技副总经理暨智能家居事业群总经理张豫台、联发科技执行副总经理暨财务长顾大为、联发科技总经理陈冠州、联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰

”如果客户愿意用基带芯片做拼片实现5G我们也可以支持，但我们宁愿把精力押注在SoC，因为这对客户来可能是最有效果的。我们要把资源集中到我们觉得对的时间窗口。“顾大为进一步表示。

关于时间窗口，联发科技总经理陈冠州接受采访时也指出：“5G是一个机会，但如何抓住这个机会，需要从技术到产品再到商业一体的策略。每个公司会有不同的想法和做法，对于联发科而言，2019年5G的市场规模可能少于500万，我们强调的是用最有竞争力的产品进入会变成5000万规模的市场。我认为我们最新发布的5G SoC就是迎接5G 5000万市场规模同时能够带来很好体验的产品。“

不仅仅是推出产品的进程，5G频段的支持上联发科也首先支持Sub-6GHz。陈冠州表示：“我们第一波的助力放在Sub-6GHz，5G毫米波的挑战更大，我们的毫米波技术在持续开发。”

5G基带处理器是5G SoC的关键，但CPU、GPU、APU同样关键。在联发科发布5G SoC的前两天，Arm正式发布最新的Cortex-A77 CPU 和Mali-G77 GPU，两个发布相隔时间如此之短，联发科发布的5G SoC是已经完成还是借此吸引眼球？顾大为对此表示：“Arm在发布新产品前大概一年半两年就会找早期策略合作伙伴，并且Arm通常只会找一两个策略合作伙伴而不是很多个，因为他们不能支持那么多合作伙伴。联发科就是Arm的早期策略合作伙伴之一。”

APU方面，联发科没有采用第三方的IP，而是选择自主研发专核APU。“我之前已经说过很多次，现在的手机处理器不止应该看CPU和GPU，还要加上APU。APU我们从一开始就决定自己研发，原因很简单，就是我们掌握这个重要的技术，才可以根据系统做最好的优化。凭借我们不一样的架构，Helio P90在ETH Zurich开发的AI-Benchmark跑分中跑出了第一的成绩。”陈冠州表示。

陈冠州同时指出，AI跑分第一对大部分消费者都没有意义，但如果用AI提升手机的拍照性能，比如夜拍或者清晰抓拍运动瞬间，不仅技术好，还可以给消费者带来有感的体验，这才是真正的高端，陈总喜欢叫它为新高端。

不过，真正能够证明联发科最新发布的5G SoC是不是噱头的关键，则是能否按时交货。顾大为表示：“如果要在第三季度送样5G SoC，明年Q1大规模出货，我们的5G SoC现在就需要流片，所以Arm的新架构其实在我们流片时已经在我们的SoC里。并且，能够判断我们5G SoC是否靠谱，站在最好位置的人就是客户，我们已经把客户愿意出货的时间点返回来算，最终确定了是明年Q1。产品的更多细节，往往要到客户出货前我们才会公布。”

这很好地解释了为什么联发科发布了5G SoC，但是只公布了制程、CPU、GPU、APU等几个关键特性，也没有产品的具体名称。不过顾大为透露，联发科的5G SoC定位是最高端的产品，大概到今年年底也会公布5G新的品牌。

联发科对于自家的5G产品充满自信。陈冠州在采访中指出，联发科的4G产品的推出晚了突出者大概三年，但在5G时代，5G SoC我们希望可以在第一波。

这种自信来自于四年前选择投资5G技术以及内部资源的快速移转。据雷锋网了解，联发科过去三年在技术的投资上绝对金额变化不大，但在内部资源的移转方面变化很大。

陈冠洲介绍，联发科在5G方面的具体投入不方便讲，但从4G转移到5G的速度非常迅速，在过去一年内5G团队规模就达到了几千人的规模，大概占手机运营人力的五成甚至六成以上。

5G的下一步，加AI

从投资规模看，AI是联发科另一重要的投资方向，联发科也将5G和AI视为未来的两大技术引擎。联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示：“5G和AI的结合将会首先在智能手机中得到应用，这是我们已经看到的，5G的商用也将驱动5G基础设施的成熟。接下来，有人用5G加AI做电视，而电视属于智能家居的范畴，这是我们看好的5G+AI手机之后的落地场景。再下一步，5G技术向低延迟方向演进，此时落地的场景将进一步拓展至AIoT、车联网、工业4.0等等。”

这就不得不提联发科今年年初的架构调整，在无线产品事业群和智能设备事业群的基础上增加智能家居事业群，新的事业群涵盖电视芯片、显示器芯片和时序控制器。

至于5G+AI未来的更多的落地场景，游人杰称之为3A（AIoT、Automotive、ASIC）。据了解，联发科目前在智能音箱芯片市场以及ASIC市场处于领导地位。不过IoT市场正在从MCU+传感器+连接的数据收集的物联网1.0时代朝着从数据中挖掘更多价值的物联网2.0也就是智联网时代发展。

游人杰表示：“从IoT走向AIoT，更加强调智能化，联发科从处理到连接都有对应的产品，但提供高度适合AIoT单芯片的挑战就是这个市场非常碎片化，如何发展出一个碎片化的商务模式非常关键。因此我们推出了针对AIoT市场的i300和i500两个系列的解决方案，希望能够提出开放性的系统，让不同生态圈都能使用。“

汽车市场，联发科的目标是为汽车前装市场提供汽车座舱和车载娱乐中控屏的芯片，但这一市场的挑战在于前装市场有四到五年的长周期，并且车规的0 DPPM（Defect Part Per Million，每百万的缺陷数）非常困难。

游人杰表示：“汽车领域的的客户比较难透露，每进入一个新的产业，跨出成功的第一步是最困难的，今年年底我们将能够迈出这一步。”

顾大为补充表示：“5G和汽车都是鸭子划水，做了两三年以上。对于汽车市场我们本来就是一个比较长线的想法，一旦成功，未来5-6年都能产生比较稳定的营收。”

ASIC市场对联发科在消费市场已经有十年的经验，但在新的时代联发科瞄准的是最高端的数据中心市场，在这一市场，技术的门槛很高，不仅需要最先进的IP，能够使用最先进的工艺制程设计出产品也是一大挑战，当然联发科也希望将ASIC产品能布局到5G基础设施市场。

联发科能否引领5G+AI？

在众多的技术中，联发科侧重投资的是5G和AI两大技术，并且进行了一系列的布局。但是在新的时代成就联发科的Turnkey解决方案优势或将不再。陈冠州表示：“以前Turnkey的解决方案偏封闭式平台，但现在手机市场的情况是很大部分手机都采用安卓系统，安卓系统不仅开放，而且不断升级。同时，客户越来越不想用Turnkey，因为这不容易做差异化。”

“为了迎接开放的市场，联发科也在重新定义去转型。一方面，比较偏底层IC的算法联发科会自己研发，同时还支持Android NN，与更多的生态合作伙伴合作。另外，考虑到AI时代异构计算的特点，为了让软件对AI更加友善，我们在AI硬件的基础上还推出了NeuroPilot。”陈冠州同时指出。

另据了解，目前联发科的软件工程人员占所有工程人员的占比大概是40%，而这其中很大一部分是联发科内部人员的转型。

硬件和软件都已经准备好，品牌也是联发科想要引领5G和AI需要思考的问题。顾大为表示：“我们面向To B的客户，没有特别去塑造品牌，但得到了客户对我们品牌的完全认同，比如在智能音箱市场客户对我们的认可。我们目前在品牌方面需要努力的是手机市场，之前我们做的相对比较辛苦，后来发现品牌其实和产品高度相关。因此我们准备在今年底推出一个针对5G的新品牌，利用产品的周期把品牌做起来。”

雷锋网小结

通过对联发科三位高管的采访，能够深刻感受到这家公司踏实的作风。在技术和投资中，并没有追求特别超前，而是选择既有前景又可以在三到五年内转变为商业价值的技术，再加上联发科在品牌宣传上并没有友商那么积极，以至于不少人都认为联发科只是一家手机处理器公司，不知道手机业务只占其营收的1/3，在智能音箱以及ASIC市场联发科也具有突出地位。

5G+AI的竞争，是新技术和新产品的竞争，更是软硬件一体化的竞争，多样化的需求考验着这一市场上的所有参与者，到底是开放还是构建闭环的生态更能够具备优势，不同的公司会给出不同的答案。但对于一家商业公司而言，推出的产品获得客户的认可并被广泛的使用是成功的标志。联发科基于其处理、连接的产品布局了未来的手机、智能汽车、智能家居、云端ASIC市场，好的策略和布局是成功的关键之一，但我们更需关注的是，从即将量产的5G SoC开始，联发科能否引领新的时代

2019年7月13日，由中国计算机学会主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）联合承办的CCF-GAIR全球人工智能与机器人峰会，将开设“AI芯片”专场，以“资本寒冬下突破AI芯片落地的难题”为主题，邀请业内知名学者、AI芯片代表企业分享他们对于AI芯片架构未来的演进方向的看法，以及具备技术优势的AI芯片如何选择合适的应用领域更好地落地的独到见解。