电子行业这么大， 但为什么却还没有做大的产业互联网平台呢？
近日，由托比网、AMT企源、上海市中小企业研发外包服务中心联合主办的“2019中国产业互联网领袖峰会”召开。上海多知互联网科技有限公司（简称“芯片超人”）创始人姜蕾（花姐）受邀出席本次论坛并发表了主题为“不愿做解决方案的分销商，难以抓住国产替换真机遇”的演讲，从产业现状、战略机会点挖掘、芯片分销商的价值定位、芯生态下的破局与落地等方面表达了她的观点。
演讲伊始，花姐为大家介绍了典型电子工厂采购品类分析，“从电子工厂的视角来看，按采购注意力分配的多少，替换难度的高低可以分成四个象限：采购注意力分配多，替换难度较高的五金、塑胶、橡胶原料；注意力分配多，替换难度相对较低的包材；注意力分配少，替换难度较高的比如MRO里的气密件；还有较容易被替换，并且也较少被分配采购注意力的低值易耗MRO甚至快递。这里的圆圈代表各个领域的数字化程度高低。电子元器件在哪里呢？在被采购较多关注，并且比较难被替换的象限，同时也是所有品类里数字化程度最高的领域。”
行业现状：三浪叠加
芯片的流通环节当下处在一个三浪叠加的状态：
1.0就是传统的分销，主要讲求的是上下游的关系以及资金成本。
2010年前后出现了一批企业做线上代购小批量业务，属于芯片分销的2.0，与1.0相比，2.0 最大的突破在于实现了业务的在线化。
2017年后，由于产业的上下游发生了巨大的变化，上游国产替换，下游万物互联的增量市场以及国际化的大机遇，传统模式已经无法满足市场发展，芯生态需要新平台去满足连接的网络化以及业务的智能化。
战略机会点：三因一率
我用三因一率来寻找芯生态下新平台的战略机会点及切入办法。分别是内因、外因、基因和效率。
对于我们芯片电子元器件行业来说， 最大的外因自然是贸易战与5G、AI、IoT，中国消耗了全球超过1/3的芯片，但自产比例极低，每年的进口额从2013年开始连续6年超过2000亿美金，去年更是达到了3120亿美金。
我们所熟知的芯片其实还只是毛坯房，应用方案就像是设计师，通过供应链提供材料加工组装，成为终端电子产品。 之前这个行业的上下游非常集中，缺乏改造空间。但这两年局势变了，机遇来了。由于贸易摩擦， 芯片的国产替换被提到了国家战略的高度，5G、AI、IoT也带来了万物互联的巨大增量市场，传统的欧美日韩老牌企业都去做高毛利的产品，空出来的市场则由中国企业迅速补位，并且带来了国际化的机会。
满眼都是机会，怎么切？
还得回归自己的基因，我是供应链出身。因此我们选择先从供应链环节切入：成为大IP，圈住资源抓住流量后用应用方案引导下游需求，将芯片带入流通，同时积极带领中国芯片企业借展出海打开国际市场。
效率是我感触最深的地方，以前做传统分销的时候，业务开展基本是一个销售一个月打2000个电话，可能会有200个理他，最后有20个谈生意。 而到了芯片超人的时候，我推一项业务用3篇内容4万阅读抓来了1000个用户，然后用服务留存住这些用户后转化成平台的交易。以前30个人带不起的业务，现在用3个小白就撬动了，回头看看简直就是种鸟枪换炮的感觉。
价值定位：三问灵魂
找到了战略机会点和切入方法，下面则要想想赚钱和值钱的事情。 开启灵魂三问:你是谁？你从哪里来？你要到哪里去？那我们把刚刚的产业链再细化就变成了这样的链条，跟分销相关的主要在中下游环节。
可以把芯片分销商分成这样四个象限： 拥有现货和上游授权的目录型分销商；主做期货的授权代理商；拥有现货但没有上游授权的囤货型分销商；以及和工厂关系牢靠，但又没有现货又没授权的次终端分销商。有现货的可以做线上，期货是没有线上属性的，有上游授权的分销商往往都拥有技术支持能力。
简单介绍下这些分销商的历史，目录型分销商的代表Digi-Key于1972年诞生在美国，现在的销售规模在30亿美金一年；全球前三的授权代理位于美国和台湾； 囤货分销商2000年前后开始出现在深圳华强北与北京知春路，造就了很多一夜暴富的故事。而次终端型分销商则诞生于1980年代，出现在美国。
下面讲讲赚钱的事，左边的分销商主要以服务中小型客户为主，体量的天花板分别在1亿和10亿人民币；而右边的分销企业体量的天花板，可以达到百亿甚至千亿人民币的规模，这中间的差距到底是什么导致的？我认为除了授权代理的身份，还有技术和方案能力带来的替换壁垒。
但问题又来了，即便是去年做到将近300亿美金销售额的全球第一授权代理商，今天的市值不过60亿美金，芯片分销在微笑曲线的中间环节，赚钱但不值钱；高附加值的环节被两端的芯片设计和品牌电子产品所占领。资本市场给出的估值也是一致的：从贸易到代理再到芯片设计，技术含量显著提升，一般的分销商只能拿到5-10倍PE，带上了技术支持能力可以拿到30倍以上的PE；但中国的资本市场上，能拿到超过百倍PE的芯片设计企业却是大有人在。
刚刚讲完了标题的上半部分：不愿做解决方案的分销商肯定做不大；那国产替换的真机遇到底应该怎么抓？坦白说，集成电路产业从1958年诞生至今60年，这60年真没中国企业太多的机会，至今全球市场占有率还不到10%。但好在这个机会终于来了，首先是每18个月性能提升一倍的摩尔定律跑得没那么快了，终于给了中国企业追赶的机会。
既然上游制程无法突飞猛进，自然就要转到下游找机会。8年前，下游浮出一条大鱼叫移动互联网，智能手机站在浪潮之巅，带火了一批中国芯片企业做大做强做上市。现在的水面又起涟漪，新大鱼将出未出，5G、AI、IoT万物互联的浪潮到底会有多大？预计增长十倍的智能硬件设备，满眼望去里面都是芯片的机会。
满眼都是机会，怎么切？
号称“硅谷预言帝”的Kevin Kelly说了上图中的这段话：未来30年最伟大的产品还没有被发明。与此同时，一个残酷的事实摆在了我们面前，即这意味着，我们现在的客户大多数都是要“死”的，客户更替的速度也可能会超过我们的预期。市场要求智能硬件公司以互联网式速度迭代产品，产品开发就像在飞机飞行时候换引擎，节奏奇快。
同时，有两个截然相反的趋势在智能硬件行业发生着：一类是大平台的垂直整合，阿里、小米这样的企业开始做自己的芯片；另一类是背景为互联网和算法的企业开始推出自己的智能硬件产品，这些企业完全不懂硬件也不想去懂。
这样的局面导致传统从上往下控制供应链的模式很难满足今天智能硬件公司的速度要求，掌握了用户和数据的企业从下往上定义供应链成为新趋势。弯道超车不是中国芯片崛起的机会，换道才是，最大的机会在市场和应用，抓住用户，掌握数据，以芯片为核心和基础，以模块和系统切入市场才是新生态下新平台的逆袭之道。
