编者按：本文来源懂懂笔记，作者左岸，创业邦经授权转载。
“芯片产业正在发生一场巨变。上一轮的芯片产业是由Intel和AMD主导的，但随着人工智能浪潮的到来，Intel被落下已成定局。”这是日前王煜全在“前哨20202”演讲中的一段话，他认为AI大潮之下Intel的落后已成定局，未来属于NVIDIA和AMD。
这是技术更替带来的结果，也向业界揭示了一个必然：企业一旦停止前沿技术布局，就注定跟不上时代步伐。
或许27日晚间的这条新闻也是对王煜全判断的一个佐证。AMD当日正式宣布以350亿美元的全股票交易收购 FPGA 芯片巨头赛灵思，两家旷日持久的收购传闻终于水落石出。这次收购也是今年以来仅次于英伟达以400亿美元吞下ARM的第二大规模并购交易。
记得在5年前，英特尔以167亿美元收购了全球第二大FPGA 芯片公司Altera 时，曾有消息称赛灵思正在考虑收购AMD以抗衡英特尔。当时AMD的股价不足2美元，市值不足20亿美元。如今5年时间过去，双方终究还是走到了一起，只是收购的双方换了一下位置。
收购完成之后，AMD 将正式完成“CPU+GPU+FPGA”的拼图，进一步增强与英特尔的竞争力。而与此同时，曾经的芯片霸主英特尔也在不断被外界评论为“正在重走当年AMD的老路”。
牙膏大王的无奈
英特尔又又又跳票了，英特尔前不久宣布基于10nm工艺的 Ice Lake-SP 服务器处理器第四次推迟，预计要到明年第一季度才会正式面世。讽刺的是，今年8月英特尔全球市场副总裁迈克尔·约翰斯顿·霍尔特豪斯刚在BMO 虚拟技术峰会上表示：10nm的生产不会再有任何延迟。
打脸总是来得这么快，又这么频繁。
受此影响，英特尔后续基于7nm 的 Sapphire Rapids-SP 也将延迟几个月。有外媒透露其将推迟 6 个月，至 2021下半年才会正式发布。同样，后续产品都将不同程度的受到延迟影响。
跳票虽然打脸，不过外界对于英特尔的跳票似乎也不那么在意，毕竟早就已经习惯了。前两天，英特尔还和高露洁来了一次联名，表示 11 代酷睿 “挤爆牙膏，性能炸裂”，这也是英特尔官方首次用“挤牙膏”的梗来自嘲。
其实关于11代酷睿芯片的性能表现业界一直都是有争议的，发售之后的用户口碑也两极分化，有的用户很满意，有的则认为非常不堪。
当然，产品体验这东西是具有很强用户主观性的，而且芯片的制程工艺并不直接代表着芯片最终的产品力，但谁也不否认，其在很大程度上左右了芯片的最终性能以及功耗表现。所以，从两极分化的口碑中也不难看出，新产品显然没有像AMD最新型芯片产品让所有人都为之惊叹。对于英特尔而言，这并不是什么好事。
不过，英特尔要面对的问题显然不止制造工艺跳票这一难题。
10月22日，英特尔公布的第三季度财报显示：公司第三季度营收为 183.33 亿美元，与去年同期的 191.90 亿美元相比下降 4%；净利润为 42.76 亿美元，与去年同期的 59.90 亿美元相比下降 29%。预计第四季度营收 174 亿美元，同比下降 14%。
具体业务方面，其PC业务贡献了98亿美元，同比增长1%；数据中心营收85亿美元，同比下降了10%。数据中心业务的动荡也直接导致了其股价暴跌。
不太理想的财报搭配上不断跳票的制造工艺，导致英特尔的股价低开低走，收盘下跌10.58%，整体市值在一夜间蒸发242.42亿美元。相关银行机构也将英特尔的股票评级由 “中性”下调至 “减持”。
与之形成鲜明对比的是老对手AMD的财报。当地时间周二AMD公布了第三季度财报，财报显示：公司第三季度的营收为28亿美元，同比增长56%；净利润为3.9亿美元，同比增长225%。预计第四季度营收为30亿美元，同比增长41%。
虽然AMD的营收和利润距离英特尔还有不少距离，不过就市场表现来看，AMD显然要优于英特尔。
良好的市场表现，主要得益于AMD近两年来优异的产品力。从2017年初代Ryzen锐龙发布，AMD整体的口碑就得到了极大的翻转。资本层面，其市值从2015年最低不到20亿美元，一路上涨至现在的将近千亿美元。今年以来，AMD的股价飙升已经超过80%。
反观英特尔方面，错过了太多。
移动计算时代成就了ARM，人工智能时代成就了英伟达，英特尔却接连遭受挫折。移动领域，5G基带进展的缓慢直接让其遭到苹果放弃并转向竞争对手高通；PC领域，今年6月苹果也宣布未来会逐步放弃英特尔芯片，转向自研基于ARM架构的产品。
一连串的困阻或许对于英特尔财报上的影响不是那么直观，但却在一次又一次告诉外界：英特尔已经不是那个芯片领域的“最优解”。
代工是解药吗？
很长时间以来，从上游设计到下游生产全盘掌握一直是英特尔的优势，但这个优势正在逐渐消失，甚至正在成为拖累英特尔的累赘。
晶圆代工是典型的资本、技术、人才多方面密集型产业，涉及的制程越先进需要的投入的人力物力财力就越多。可以说，每一代的工艺制程的进步都需要投入几倍于上一代制程的成本。这也是为什么晶圆代工世界排名第三的革新、第四位的联华电子以及从AMD剥离出去的格罗方德，都先后宣布放弃了7nm工艺。
目前台积电是全球最大的晶圆代工企业，其5nm工艺已经成熟，苹果的A14以及华为的麒麟9000都是其5nm工艺的产物。三星方面虽然也表示已经攻克了5nm工艺，但至少到目前为止，其尚未有基于5nm工艺的产品诞生。
至于英特尔，同时保留着芯片设计与制造也意味着需要双方面双倍的投入。这样的巨额成本之下，其显然很难持续保持顶级芯片设计和先进的制造工艺。或许，在摩尔定律失效的今天，芯片设计和制造已经是不可兼得的两个存在。
同时，在自身芯片生产业务限制芯片生产工艺、加之需要持续高投入的同时，可能并不能为英特尔带来足够的回报。
2019年中芯国际联席CEO赵海军曾在一次演讲中表示：“做晶圆代工厂第一名是赚钱的，第二名基本不赚钱，第三名肯定是亏钱的，所以一定要争做前两名。”如今，台积电以超过50%的市场占有率稳居市场榜首，这也为其带来了高达50%的利润率。与此同时，基本上自产自销的英特尔连前十名都未能排进。
虽然，英特尔可以通过扩大代工范围来获取利润，其也确实这样尝试过，例如为LG、展讯等进行过部分芯片的代工生产，但总体规模都不算大。
对此，相关芯片领域专家懂懂笔记表示：“芯片代工行业的头部效应非常明显，拥有更多的制程技术，覆盖的用户群体也就更广。台积电目前可以同时满足客户的各种不同需求，特别是对于高端制程的近乎垄断，也让它获得了非常高的利润。同时其又通过这些利润反哺到自己的研发中，这是英特尔这种只为自己服务的芯片制造企业所无法比拟的。”
确实如此，早在2018年台积电校招宣讲的材料中就曾表示：“自己拥有258种制程技术，为465个客户生产9920种不同产品”。优秀的技术加持，广泛的技术覆盖，让更多用户将其作为首选。AMD近几年的崛起，很大程度上也是得益于台积电的先进制程工艺的加持。
面对残酷的现实，倔强的英特尔也不得不考虑更多选择。本季度的财报电话会议上，英特尔CEO罗伯特·斯旺就表示，公司将在明年初决定是否委托第三方生产公司芯片。这对英特尔而言无疑是一个困难的决定，因为一旦选择其他代工企业来代工自家芯片，尤其是选择更好的制造工艺，也就等于变相地否认了自家芯片的生产竞争力。
另外，即便英特尔愿意找别人代工，也可能不会那么顺利。
对此，相关芯片领域专家对懂懂笔记：“英特尔找别人代工这件事还存在太多的不确定性。首先，如果它愿意让别人代工，将会选择把什么样的芯片制造交给相关代工企业？代工企业又是否能够满足它的要求？”
在上述专家看来，由于英特尔自身拥有生产芯片的能力，代工方面对这样一个有自我生产能力的客户时，显然要比面对苹果、华为这样没有生产能力的客户更加谨慎，开出的价格也肯定不同，“如果价格过高英特尔是否能够接受？这些都是英特尔要纠结的问题。”
【结束语】
如今，财务出身的CEO罗伯特·斯旺相对于技术的迭代，或许要更关心公司的股价。一旦采取委外代工，短期之内会更符合股东的权益。但长远来看，对于英特尔这样一家曾经走在时代最前沿的科技巨头而言，很可能会因此逐渐丧失竞争力。
虽然英特尔的广告里自嘲挤爆了牙膏，但现实情况是它的牙膏管里早就没有什么能挤出来的新东西了。
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