据悉，此前创业邦报道过并持续关注的上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布于2020年7月份完成数千万人民币Pre-A轮融资，本轮融资由张江科投领投，襄创创业跟投。在此之前泰矽微已获得由普华资本独家投资的天使轮投资。泰矽微同时宣布启动Pre-A+轮融资。
泰矽微成立于2019年9月，专注于自主创新的各类高性能专用SoC芯片研发， 产品致力于信号链、射频、电源管理等模拟技术与微处理器的融合，应用覆盖消费电子、工业及多个领域。与一般的行业发展思路不同的是，泰矽微没有走纯粹的国产替代路线，而是选择了更具有挑战性、发展空间更大的自定义产品，并做到了全过程的自主创新，将自身打造成为了一家平台型芯片公司。
创始人兼CEO熊海峰表示，本轮融资资金将主要用于更多高性能SoC芯片的研发，新产品包括：中高端TWS耳机充电盒的单芯片SoC，其具备有线充电、无线充电、电量计算、BMS、保护功能及常规MCU功能；TWS耳机协处理器，其具备压力按键、电容按键、电容入耳检测、充电管理、BMS等功能；高端AFE SoC，该产品可接入各类传感器并进行信号的采集、调节及处理；高端Sub-G无线SoC芯片则面向高可靠性行业需求而研发。目前，泰矽微的多款产品已获得多个应用领域头部企业的认可并达成了合作协议，部分产品将于2021年开始量产，预计可实现千万级人民币的营收规模。
泰矽微拥有成熟的芯片研发和运营团队、强大的渠道能力和丰富的客户资源，同时浙江清华长三角研究院也作为独特资源为公司发展提供了支持。泰矽微的团队核心为创始人熊海峰和首席科学家陈清华博士，技术合伙人、市场合伙人以及其他创始团队成员均来自于Atmel、TI、Marvell、海思等国际知名芯片厂商，平均积累了20多年芯片销售资源和产品研发经验，有几十次成功流片经验，和数亿片量级芯片产品的量产及运营经验。
投资方张江科投项目负责人陈见万认为：“泰矽微的创始团队有丰富的高性能高集成度SoC的设计经验，所设计过产品广泛应用于消费、工业、汽车、电力等众多领域。深厚的技术功底、敏锐的市场嗅觉再加上国内巨大纷繁的需求，我们相信泰矽微可以在多个垂直领域迅速占领市场，成为平台型的芯片公司”。
投资方襄创创业创始人陈华认为：“贴近下游主要应用领域的需求，且具备高效的技术与市场的转化能力，这是泰矽微的巨大优势，熊海峰及泰矽微团队在芯片行业深耕多年，对行业技术和未来发展趋势有着深刻的理解，同时也为芯片国产化提供了可借鉴的新思路。泰矽微团队所体现的创新力、专注力和市场开拓能力，必将使其在芯片国产化趋势中获得更快更好的发展。
平台型芯片公司是中国半导体产业稀缺且急需补齐的环节，具有重要的战略意义，也代表着国产半导体产业的先进程度。泰矽微从专用SoC这一国产化短板领域作为切入点，打造国产平台型芯片公司，并通过延展产品组合覆盖了多个行业应用，实现了产品的广度和深度。
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