创业邦曾报道的上海感图科技时隔由高通创投（Qualcomm Ventures）领投的A+轮完成仅1个月，又正式宣布完成B轮融资，本轮由博华资本投资。在过去十二个月里，感图科技连续完成4轮融资，投资方包括高通、红杉，熠美、博华等头部VC机构以及多家重量级产业资源方。本轮融资将进一步加速感图AI产品在泛半导体及精密制造领域工业人工智能产品的研发、迭代及在相关领域头部客户场景的应用落地。
感图科技成立于2018年4月，专注于工业人工智能领域，主要聚焦在泛半导体及精密制造行业的检测和生产环节，致力于用先进的人工智能技术赋能高端制造业，让客户生产过程更高效，更安全，并提高客户综合竞争力。
自成立以来公司快速发展，基于AI核心技术的产品线已获多家泛半导体及精密制造行业头部客户极大认可及批量订单，感图曾赢得2019 DEMO CHINA创新中国 Qualcomm红杉智能互联大赛冠军，并获得高通、红杉、及创业邦天使基金投资，除此之外，感图还获得DEMO GOD终极PK总冠军、上海临港杯智能制造大赛冠军、江苏省双创大赛暨i创杯第一名等多个大奖，并于2020年荣获“国家高新技术企业”认证。
B轮融资完成后，感图科技将继续深耕泛半导体和精密制造行业及上下游领域，并逐步完成“元件-模组-成品”的全链条及各生产环节全覆盖的战略目标，持续为行业龙头客户赋能。
博华资本创始合伙人徐文博表示：“博华专注于投资以技术创新引领行业变革的企业。感图科技自研的AI新技术是对传统产品的颠覆，解决了长期困扰行业的痛点。感图产品真正将“AI替换人工”落地实现，可以发挥巨大的商业价值，已经在众多领军企业批量部署，帮助客户实现自动化转型升级。博华资本作为B轮的战略投资人，未来将继续分享自有资源，推动感图与下游客户的协同合作，帮助公司做大做强，引领AI技术应用的新篇章”
附
感图科技往期报道：
首发丨上海感图科技完成A+轮融资，高通创投领投，A轮融资金额累计近亿元
独家首发|「感图科技」获A轮融资，加速泛半导体AI检测产品落地
首发 | 搭乘5G东风，感图科技完成Pre-A+轮融资，加码高端精密制造AI缺陷检测
检测效率提高8倍，节省80%人力，感图科技用“人工智能机器视觉”赋能工业精密检测
感图科技融资历程：
