创业邦获悉，近日，芯迈微半导体宣布完成公司首轮融资。该轮融资由华登国际领投，并有具备产业资源的星睿资本等产业基金和机构联合参投。据悉，本轮融资将主要用于公司芯片及平台解决方案研发，公司产品预计于2023年推出及量产。
芯迈微半导体成立于2021年，注册地位于珠海横琴，在中国上海、美国尔湾等地设立有产品研发子公司。芯迈微半导体专注于提供4G/5G无线通信连接芯片及平台整体解决方案，产品涵盖物联网(IoT)和车联网(C-V2X)，致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。
本轮融资领投方华登国际合伙人王林指出：“蜂窝通信全球市场规模每年大概在20亿套左右量的级别，是一个令人兴奋的市场。蜂窝通信技术领域属于高壁垒、市场规模巨大可持续、大芯片大投入、大产出的高门槛赛道。大芯片创业需要全建制团队资源配置和资深的行业从业经验。我们看好物联网和车联网，是当前和未来的发展方向。同时也十分看好创始人及创始团队。希望团队抓住市场和发展的机遇，加快产品研发和产品市场化进程。”
本轮融资投资方之一的星睿资本合伙人杨晓四认为：“物联网和车联网方兴未艾，属于长坡厚雪的大赛道。现在国产替代进入深水区，对创业公司提出了更高的要求：深厚的技术积累，成建制优质团队，生态系统的打造等。芯迈微半导体创始人是少有的具有端到端多产品研发及丰富产业化经验的带头人，核心团队具有大型SOC解决方案的丰富经验，是身经百战的完整全建制团队，非常丰富的4G/5G产品开发和量产经验，绝大部分成员是第二次做5G、第二次甚至第三次做4G，来自于美国的射频团队具有较强的核心竞争力和优势。这些是星睿资本投资芯迈微半导体的主要原因。”
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