创业邦获悉，近日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。
本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
基本半导体创立于2016年，研发方向是第三代半导体碳化硅功率芯片及模块，覆盖材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。目前，基本半导体的产品在光伏储能、工业控制、智能电网等工业领域持续出货，累计出货量超过了两千万颗。
徳载厚资本董事长董扬表示：“德载厚资本主要围绕汽车电动化、智能化、网联化、共享化核心趋势投资布局，对汽车及新能源产业格局和发展趋势有着深刻洞解。功率器件作为新能源汽车‘心脏’——电驱控制系统的核心部件，对电动汽车跨越续航关卡、实现性能跃迁起着关键作用，碳化硅功率器件行业正迎来黄金发展期。德载厚资本充分认可基本半导体的综合潜力，在合作过程中，我们将更关注对其在业务开拓和产业资源整合方面的投后赋能，共同促进功率半导体与汽车行业的低碳转型。”
国华投资合伙人冯早表示：“随着国家双碳目标的推进，以及行业客户对于供应链安全的持续关注，未来第三代半导体在各领域的国产化率必然会大幅度提升。基本半导体在碳化硅功率半导体领域深耕多年，拥有强大的研发能力，其碳化硅二极管、MOSFET以及模块产品技术先进，获得业界广泛认可。我们看好碳化硅赛道，更看好公司未来的发展，期待基本半导体能够继续坚持自主创新，完善碳化硅产业链、供应链布局建设，不断增强核心竞争力。”
新高地基金合伙人郑楠表示：“基本半导体是一家国内突出的第三代半导体科技企业。在当前全球缺芯的大环境下，公司凭借深厚的技术沉淀和前瞻布局能力，在碳化硅功率器件的研发与制造方面走在了国内前列。其在无锡建设的汽车级碳化硅功率模块产线已经进入量产阶段，未来还将不断扩大规模。新高地基金期待与基本半导体建立长期合作关系，助力基本半导体在碳化硅赛道持续突出，打造客户长期信赖的品牌。”
附
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