2024，宏观环境更加复杂，国内竞争激烈，出海之路更多险阻。前路崎岖，但创业的行者从无疆界。“Crossing the Alps——行者无疆”，2024创业邦 100未来独角兽大会暨创业邦年会，致敬在风雪中前行的创业者，如约而至。
从2009年起，创业邦100未来独角兽大会已连续举办15年，众多优秀的上市公司、独角兽企业、未来独角兽企业、投资机构、政府及学界代表年终相聚，守望前行。在这个机遇与挑战交织的时代，如汉尼拔与拿破仑，要翻越阿尔卑斯山，才能有后续胜利！
大会现场，我们会隆重揭晓、颁发「2024年度创业者」「2024创业邦100未来独角兽榜」「2024值得关注的硬科技创变者50强」。在一级市场增速放缓，独角兽身影愈发稀缺的今天，我们期待共同发掘新晋独角兽的成长历程，表彰陪伴独角兽长成的机构伯乐，携手未来独角兽、硬科技创变者奋楫前行。
其中，《创业邦100未来独角兽榜单》已连续评选15年，共涉及企业1174家（去重）。其中，2023年上榜企业：平均成立年限为5.8年，估值平均高达27.98亿元，总估值为2797.7亿元；赛道分布TOP 3分别为智能制造、人工智能、汽车交通；近三年人员规模平均增长率达到72.5%，营收增长率超过100%的共有40家；最新融资轮次集中在A轮和B轮，平均历史融资总额5.1亿元，66家企业当年获得新融资。
大会将于12月19-20日成都（棕榈泉费尔蒙酒店）举行，我们邀请到来自创投、产业、研究以及政府的嘉宾分享经验、交流探讨、链接合作。目前嘉宾正在陆续揭晓中。
篆芯半导体 COO张小林将出席本次大会，并参加12月20日上午的焦点对话。
嘉宾简介
张小林先生历任华三公司创始团队成员、市场部副总裁，北方华为市场部副总经理。篆芯半导体（苏州）有限公司成立于2021年，聚焦完全自主知识产权的高端网络芯片及解决方案，为云计算、万物互联时代打造最优秀的网络芯片。公司现拥有超百人的研发团队，核心创业团队由国际资深技术专家和营销专家组成，具备丰富的网络芯片成功经验。
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