3nm AI芯片、上百模型、最大集群，亚马逊云科技全面加码AI生产力

让更多企业和开发者能用上AI、用好AI，这是我们观看今年亚马逊云科技re:Invent大会的最大感受。这期视频我们将带大家回顾亚马逊云科技2024年re:Invent大会，包括AI三层结构中底层的新芯片、中层的新模型、顶层的新智能体等等，这场发布会就像亚马逊云科技CEO说的那样：你从未能有渠道获得如此丰富、功能强大的AI工具来帮助你进行创新，现在就是创新的最佳时机。