近日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，已完成面向耐心资本的7亿美元定向融资，由无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等联合投资。本次融资资金将主要用于发展公司超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设，助力我国半导体先进封装产业进阶。
半导体多芯片集成先进封装是将多颗芯片通过高密度互连技术集成在一起的封装技术，它通过缩小芯片之间的连接距离、提高信号传输速度和降低功耗，从而显著提升芯片的整体性能，是“后摩尔时代”进一步提升芯片性能、助力国产芯片突破先进制程瓶颈的重要技术手段。自创立以来，盛合晶微致力于12英寸中段硅片制造，并提供晶圆级先进封装和多芯片集成加工等全流程的先进封装测试服务，终端产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、汽车电子、智能手机、5G通信等领域。近年来，盛合晶微持续加大研发创新投入，围绕三维多芯片集成先进封装技术的迭代发展等，已形成全流程芯粒多芯片集成加工的完整技术体系和量产能力。2024年5月，盛合晶微推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术，通过在硅片上创建垂直互联的微孔，实现了芯片之间的高速、高效连接，大大提升了封装的密度和性能，这标志着其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代，助力我国向科技强国稳步迈进。
关于盛合晶微
盛合晶微半导体有限公司成立于2014年，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
关于国寿股权
秉承投资未来、投资创新、投资价值的理念，国寿股权公司充分发挥保险资金的专业优势和中国人寿的责任担当，服务国家战略，支持实体经济，展现国寿作为。
立足科技自立自强，国寿股权公司聚焦核心技术，投资了多家打破国外技术和产品垄断、专注解决“卡脖子”难题的创新型高科技企业，所投企业分布在医疗健康、科技创新产业的关键领域和重点环节，为一批在产业发展中具有话语权和影响力的领军企业赋能，倾力提升产业链供应链的安全性和竞争力。
