目前，后摩智能团队规模已超过100人，硕博占比70%以上，主要来自Nvidia、TI、AMD、Intel、华为海思、地平线等国内外知名芯片企业，有近20年的高性能CPU/GPU/车规AI芯片设计及量产经验，同时在先进存储器件及存算一体技术方向也有着近15年研究积累。其中，公司创始人兼CEO吴强博士毕业于美国普林斯顿大学，为AMD GPGPU/OpenCL创始团队核心成员，曾任Facebook总部资深科学家，主导过多个大型项目，成果曾获得20多家欧美科技媒体报道。