基本信息
原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司,凭借多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术,采用积木式算力设计打造新一代算力芯片,性价比相比GPU达数量级提升,是生成式大模型、具身智能等云边端应用落地的关键。公司将推出多芯粒大模型推理加速卡、边缘端大模型算力模组等不同算力规格的高性价比产品,覆盖云边端算力市场。产品快速适应算法演进,原生高效支持多模态大模型推理,高算力带宽与大存储容量规格带来显著性价比优势。目前公司已与多家一线大模型厂商、某头部汽车Tier1、某头部汽车SoC芯片厂商达成合作意向。此外,并与超摩科技联合推出多模态AI大模型异构解决方案并完成互联适应性验证。
企业画像
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