基本信息
「基本半导体」创立于2016年,研发方向是第三代半导体碳化硅功率芯片及模块,覆盖材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。
企业画像
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核心成员
目前公司员工100人左右,研发团队包含来自深圳和日本的研发人员,其中硕士以上学历人才在研发人员中占到75%。
总经理和巍巍本科毕业于清华大学电气工程和自动化专业,并获得剑桥大学电力电子专业博士学位,从事电力电子器件和系统方面的研究。博士期间到毕业后在青铜剑科技负责IGBT驱动芯片和模块的研发和产业化工作。2016年参与创立基本半导体,专注于碳化硅功率器件领域。
研发团队成员多拥有几十年的第三代半导体和电力电子研发经验,研发总监张振中博士毕业于瑞典皇家理工学院,一直从事碳化硅外延研发工作。此外公司核心团队还有来自北汽、奔驰、丰田、华为、艾默生、富士电机等知名企业拥有丰富行业经验的人才。
总经理和巍巍本科毕业于清华大学电气工程和自动化专业,并获得剑桥大学电力电子专业博士学位,从事电力电子器件和系统方面的研究。博士期间到毕业后在青铜剑科技负责IGBT驱动芯片和模块的研发和产业化工作。2016年参与创立基本半导体,专注于碳化硅功率器件领域。
研发团队成员多拥有几十年的第三代半导体和电力电子研发经验,研发总监张振中博士毕业于瑞典皇家理工学院,一直从事碳化硅外延研发工作。此外公司核心团队还有来自北汽、奔驰、丰田、华为、艾默生、富士电机等知名企业拥有丰富行业经验的人才。
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