基本信息
芯科集成是一家专注于车规级MCU、MPU的芯片设计公司,产品覆盖车身控制、电机控制、底盘控制、仪表、车载网络、智能座舱等品类齐全的车规级MCU/MPU和域控制器SoC芯片。芯科集成依托自研的全流程自动化车规芯片开发平台,打造可对标欧美日系车规芯片大厂的零缺陷研发和质量管理体系,可高质高效推出车规芯片,快速形成产品矩阵,满足广大客户不同的产品需求。目前,芯科集成已布局苏州、上海、深圳三地。
企业画像
汽车芯片MCUSoC芯片汽车MCU芯片集成电路芯片智能制造MCUAI芯片控制芯片存储芯片硅片芯片设计其他仪器芯片端侧智能汽车芯片
核心成员
公司创始人童力毕业于电子科技大学,硕士学历,具有22年的IC行业工作经验,曾担任多家知名IC设计公司的资深研发和高级管理职务。在摩托罗拉半导体和Freescale工作多年,是国内首批汽车芯片设计师,开发了业界前沿的车载蓝牙网络、MCU、MPU、DSP等车用芯片。此后,又具备多年的通信SoC芯片、LTE基站芯片等研发经历。技术方面,除覆盖多种类型芯片,也在芯片规格制定、架构、设计、验证、前后端、量产等各环节具备丰富经验。项目管理方面,擅长带领团队做项目攻坚,曾主导开发的数十颗各类型芯片均顺利量产。 联合创始人Eric毕业于西安交通大学,硕士学历,具有18年IC行业经验,主要负责技术市场工作,曾任职于NXP和ST等知名大厂,专注于MCU的应用拓展和市场开发,善于从市场角度确定产品技术发展方向。
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