基本信息
利普思半导体是一家功率半导体模块封装设计生产商，致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产，公司2019年11月成立，总部位于无锡滨湖区，同时在日本熊谷设立研发中心。公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。能独立设计IGBT/SIC，MOSFET模块和IPM模块产品，并且和日本的功率模块的封装厂建立了合作关系。
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无锡利普思半导体有限公司
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