基本信息
利普思半导体是一家功率半导体模块封装设计生产商,致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产,公司2019年11月成立,总部位于无锡滨湖区,同时在日本熊谷设立研发中心。公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。能独立设计IGBT/SIC,MOSFET模块和IPM模块产品,并且和日本的功率模块的封装厂建立了合作关系。
企业画像
元器件供应IGBT模块AI制造碳化硅模块技术集成电路半导体集成电路智能制造封测芯片
核心成员
团队成员的在三菱、东芝、三洋等功率半导体等的核心部门长期工作经验,熟悉功率半导体市场、产品、技术。利普思半导体创始人梁小广,上海交通大学研究生毕业,2004年毕业后就出国加入日本三菱电机功率半导体事业部。其间成功完成数款世界领先的功率器件。后在全球领先的汽车零部件一级供应商采埃孚从事第三代功率半导体(SiC)的模块封装技术研究,并取得多项发明专利。核心团队拥有中日两国大厂背景,在功率半导体领域有数十年实战经验
联合创始人丁烜明研究生毕业于上海大学电机与电器专业,曾任上海电驱动事业部总监,熟悉功率模块市场和应用,以及OEM的供应链配套和质量体系要求
联合创始人丁烜明研究生毕业于上海大学电机与电器专业,曾任上海电驱动事业部总监,熟悉功率模块市场和应用,以及OEM的供应链配套和质量体系要求
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