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晟光硅研半导体材料及专用设备研发商
运营中
陕西西安| 智能制造、材料| Pre-A轮| 2021-02-26
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晟光硅研成立于2021年2月,主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售,主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为新一代半导体材料加工设备的技术领先者,晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项,其掌握的微射流激光切割技术,已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割,可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备,在第三代半导体切割领域具有独创性、开拓性与先导性,将引起全球范围内该领域的技术迭代,具有非常广泛的推广应用价值。
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