基本信息
芯砺智能是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业,致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能聚焦未来智能汽车 E/E 架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势,致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。在后摩尔时代,Chiplet 技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径。芯砺智能拥有独创的 Chiplet 互连技术,能提供高带宽、低延迟的片间(die-to-die)互连总线,结合创新的嵌入式高性能计算平台(eHPC)芯片架构,可利用相对成熟的半导体制造和封装技术,突破对先进工艺的依赖。同时,芯砺智能利用先进、开放的并行计算架构算力内核和高效、完整的工具链,通过与生态合作伙伴的协同,更容易满足客户在智能驾驶、智能座舱等不同应用领域高速增长的大跨度差异化需求,助力智能汽车产业高效地更“芯”换代。
企业画像
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核心成员
芯砺智能创始团队由全球顶尖芯片、人工智能和汽车领域的技术专家和高级管理人员组成。公司创始人主导了当前国际上最大规模7nm车规芯片的研发和量产;核心班底是国内车规SoC芯片领域最成熟的成建制团队,具有完整的车规SoC芯片研发、量产以及系统交付能力,年出货量曾超千万颗。
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