2019年9月18-19日，2019 DEMO CHINA创新中国·未来科技节在杭州未来科技城学术交流中心举办。北极光创投董事总经理杨磊、元禾璞华投委会主席陈大同及凯旋创投管理合伙人周志雄围绕“投资中国芯——芯片突围战的机遇与挑战”进行了圆桌讨论。
犀利观点如下：
1、芯片是一个特别需要耐心、坚持、定力的行当。不但创业者需要，其实投资人也特别需要，我觉得做好投入十年以上的心理准备；
2、中国市场江湖完全跟海外不一样，要想落地、本地化海归公司都得走几年弯路才能找到路；
3、芯片产业其实最需要做的一件事是离客户近，如果能够通过离客户近把资本聚集起来，能够有足够多的人才聚集在这儿，这是一个成功的基础。
以下为讨论实录：
杨磊：今天参加《创业邦》的活动，其实谈芯片感触还是蛮深的。
认识大同（陈大同）和志雄都十多年了，十多年前可能投资芯片领域的公司，我经常说是一大饭桌十来个人将近二十个人，到五年前的时候就只剩下一个小饭桌了，减少一半。今天我们看着一个大会场，有很多感概，同时我也有很多不安，所以我想先从历史跟大家做一些分享。
首先问下两位，这么多年创业和投资看到了什么？经历了什么？有什么特别希望跟在座诸位分享的？
陈大同：感触非常多，谈芯片，这也是今年的热点。
从历史上来说，中国真正芯片业起来是2000年以后，大量海归回来之后起来的，在那之前是一个封闭系统。有多少年，没有风险投资来投资芯片产业，国内绝对没有。
我们2000年回来是带着硅谷的投资回到国内来创业，真正起来是跟VC相关，2005年开始美元基金起来了，才有真正第一波大规模海归创业潮做半导体，但是当时目标都是瞄准到海外，因为都是美元基金，国内资本市场完全没开放，不可能在国内做。
第二波真正起来是2009年创业板起来之后，出现了许多人民币基金，包括在座这些基金，资金是创业的一个源泉，所以才非常蓬勃。
在我回国那年，只有个位数字半导体设计公司，2005年之后就变成了五六百家，美国硅谷从来没超过100家。今天据说是2000多家，所以非常感慨这个变化，资本市场促进了整个产业发展，而且我回国那年整个中国半导体设计公司一年产值不到1亿美金，今年大概会是400多亿美金，这个变化非常大。
周志雄：各位好，我其实也很感慨，我对杭州还是很有渊源的，1995年从美国回来之后，加入的公司是UT，在杭州它在阿里之前是比较出名的一个创业公司，我当时负责管理UT大股东软银在中国的投资，这是第一个渊源。
第二个渊源是1999年我加入软银中国之后，其实第一个会就是安排中国的创业公司见软银的日本团队，其中五个公司之一是阿里，最后终于是投成功，也是经历了很多年。
因为我原来是做半导体的，所以我是在软银赛富工作时就开始投芯片的，那是2005年前后。后来在KP，凯旋一直在投芯片和半导体器件，说实话感触良多：
第一，中国整体投资比较分散，尤其基础设施，我当年出去念书就是这个原因，觉得中国没基础设施，一年全国的投资都没有一个Billion，人家英特尔一个厂就是一个Billion。
第二，其实没有资本市场投资，根本没有足够的基金投，这是很大的一个问题。另外市场上没有战略需求，直到最近才开始有些战略需求，战略需求才产生新的市场需求。中国今天下游市场已经足够成熟了，这其实也催生了整个产业。
第三，中国资本市场直到今天科创板推出来之前，其实都不支持芯片这一类产业。今天我们所有投过的创业公司能成的起码都是十年以上，中国创业板是一个开始，但是创业板并不支持研发投入，直到今天科创板才开始有研发投入这一说。
如果你不盈利，没人看，这肯定有问题。你盈了点利，大家就吵吵要分红，而没有研发投入的动力，这个原因还是估值上对于芯片这样高投入、高产出、高回报的行业估值上没有差异化，这是很痛苦的事，但现在也看到曙光了，也是一个好的机会。
杨磊：我感触比较深的，刚才讲到时间，其实我们做了一个分析，就是25家科创板上市的公司，从开始到上市的时间大概是10.6年，所以欢迎大家进入一个特别苦的行当。这是一个特别需要耐心、坚持、定力的行当。不但创业者需要，其实投资人也特别需要，我觉得做好投入十年以上的心理准备。
我们把这十年又分成两组，一组是海归，一组是本土出来的创业者。本土要快一些，海归要慢一些，两者之间可能差18个月，这是第二点。但是海归的毛利平均比本土的高15个点，这是另外一个有意思的现象。
今天这个机会带动两个趋势，一个是大同讲的资本市场，其实我跟大同一起投资了一家公司叫安集微电子，本来是赶不上科创板的，就是因为过去投入太大了，没有办法把过去投入用利润抹平，所以就推迟一些时间上市，很开心是能够看到安集微电子经过15年的努力上市了。其实比安集微电子时间更长的公司还有很多，像蓝旗、中微等，其实每家公司后面都有非常多的故事。
第二个我看到的变化是需求，中国最开始有一个低端制造的产业链，这个产业链需要为低端制造配合的半导体，没有人做。大同最开始做展迅的时候是从山寨市场开始打的，真的是为中国终端的产品去服务的芯片。
我们今天也看到蓝旗、安集微、中微这些公司，它们现在的产品确实提升得非常快，已经达到了国外先进水平，但是要达到这个先进水平其实需要的时间是非常久的。
今天这个时刻我们谈了好长时间过去，接下来展望一下未来，今天我们这个时点其实是一个特别多变的时代，这个变化是多层次的。刚才红杉资本中国基金合伙人周逵也讲过，科技的变化，不管是5G，人工智能、物联网都对我们的生活有非常大的影响。同时今天国际环境也是非常复杂多变，中国整个经济也处在转型升级和求变的时间点，所以非常的复杂。
在这么复杂的、波涛汹涌的时代，我特别希望大同、志雄给大家指点迷津，到底机会哪里？挑战在哪里？对创业者有没有些许的告诫或者期许？
陈大同：现在的时间点是一个巨变的时间点，而且我们认为是黄金十年、二十年真正出现了。这里面包括几方面的因素：
第一，创业者成熟了。
十年前半导体创业公司80%以上是海归，因为国内没这个产业。现在八九成的创业者都是本土创业，海归是见过市面，又有技术，又做产品，但是他们有三个问题：
1、没有卖过东西，不懂销售，不懂市场；2、没有管理过团队，回来之前基本都是工程师；3、没有混过江湖，中国市场江湖完全跟海外不一样，要想落地、本地化海归公司都得走几年弯路才能找到路，只要活下来都还不错，这就是为什么做得很痛苦。我们之前合作几个公司，包括我们跟北极光、志雄这边都是前面走弯路，走弯路之后才回来。你会发现本土的创业者特点是，对市场比较准，而且现在许多创业者都是从原来大公司出来的自身客户有许多资源，也懂产品，但往往技术的突出性这方面还差一点，这个是他们的特点。
所以，最近几年出来的公司可能上市时间会大大缩短。
其中还包括一个很重要的因素，中国的资本市场是你能投进去但是退不出来，我们有好多年投的公司做得这么好，整个上市排了三年半才上市，中间经历过两次IPO终止，所以特别特别痛苦，跟美国6-9个月是没法比的。我们一直在呼吁，你必须要给中国高科技、硬科技要有一个绿色通道，一直没有，但是这回不一样了。
今年的科创板我们认为是一个重大的突破，半导体企业前面好多年没有IPO的公司，停了好多年。从2016年又开始有，但是2016、2017、2018每年顶多1-2个上市，今年科创板已经有6家上市，加上并购跟之前主板上市的企业，到目前为止已经有十家公司了，真正体现了资本市场上对于硬科技的认可。
从投资这个角度来说，机会也带来了，由于一定会出现一些在4-6年就能上市的半导体公司，这是一个新的情况，还挺令人鼓舞的。
周志雄：刚才杨磊说了，我们以前的国内半导体公司主攻低端代替国外的产品。在美国基本上半导体芯片产业都已经是一个巨头的产业，起码得有上万个员工，每个产品起点的收入是几亿美元到十亿美元起。在国内我们觉得现在的机会其实是有几点：
第一，现在在用户市场或者说在终端用户上，我们是占了非常大的比例，每年购买芯片的量非常大，这是一个机会点。
第二，像5G、IoT、AI都带来一些新的机会，都是增量。
这些增量对中国来说首先是非常有意义的一个数字，而国际大公司在短期内可能是看不到的。所以这个量又足够大，场景又足够大，用户又已经准备好了在等了，就看我们创业的团队了，这个是很重要的一点。我们可能十年以前投这个东西市场时机不成熟，今天我觉得是一个全新的局面。
第三，刚才大同总讲了，我们以前作为外资风险投资投的公司在全球范围内都是技术最好的，但是对客户的需求跟得没有那么紧密，技术牛但不知道客户要什么。技术一直在变，一直要投入。我觉得今天的机会有两条：一是现在国际形势的变化，芯片产业成为战略意义的产业。既然成为战略产业就促生了一些新的机会，比如说离岸的芯片公司需要在中国落地，可能需要中国本土切割和本土退出。
另一个是如何绑定最终客户，我觉得这个是很大的机会。
比如说像现在阿里、腾讯、百度其实都已经开始有自己或自己投的芯片公司，但是还有一大堆很强的IT公司其实目前还没有。我们知道像海思今天能够成功，十几年以前是看过的，大家都知道他们也是刚起步，但是最重要的一条背后有一个大的客户。这个客户持续不断地给他投资，而且产品只要出来能合格就会用。
中国可能会出现这样的机会，这个机会可能会成为各个分领域，刚才跟杨磊聊了一下，可能有三四十个，这种领域其实还是蛮多的。
跟今天切题一点，就是余杭这样的地方或者杭州吧，有那么三个比较大的客户，对于AI芯片来说有三个大客户，一个是阿里，一个是海康，一个是大华。芯片产业其实最需要做的一件事是离客户近，如果能够通过离客户近把资本聚集起来，能够有足够多的人才聚集在这儿，这是一个成功的基础。
另外加一条，最近国际形势的变化，我们很多在海外工作二十三十年，已经成为某一个技术领域的领头人，但是现在觉得出于未来发展愿意回到国内，这个趋势越来越明确了。反而国际并购的机会越来越困难了。
如果我们有一个足够方便的地域，比如刚刚说开始修西溪站了，离客户近，资本能够聚集，有科创板，我觉得是一个非常大的机会。
杨磊：总结一下，志雄刚才讲的场景，中国最丰富的是客户的场景，大同讲的是资本市场打通。我觉得在这么大一个会场也不缺资本，人才基本上也到位了，而且回来创业的人的素质都在不断地提高。
我再加一个，也是我们自己的分析，第一波比较大的半导体上市的公司或者退出的公司，一个是展迅，一个是兆易创新，大概很长时间都在300亿人民币。我们今天看科创板这些公司估值挺高，咱们就算打五折，好多也是300亿以上，所以我已经看到这个趋势。从我们被投资的很多公司，现在这些公司的产品我感觉是世界一流了，确实是看到了很多希望。
最后用一分钟时间，每人简单预测一下15-20年中国半导体的现状。
陈大同：中国的机会在十年前，大部分半导体方面机会还都是国产替代，因为我们的短板还太多。但是现在出现新的机会了，就是创新，当然创新是从微创新开始。我们有自己的需求，根据自己的需求来做一些微创新，比如说蓝牙耳机这种微创新。从国产替代到微创新是一个很大的变化，这是我们一个大的机会。
大概在一年半以前，中美贸易争端刚开始的时候有一个预测，说设计行业5-10年才能追上，制造是10-15年才能追上，设备材料需要10-20年才能追上。现在感觉由于有了中美贸易战，变成了全民抗战全面开放的时候，这个时间点有可能大大的加速。
周志雄：我从另外一个角度来说，今天半导体行业国内还是低端替代国外产品为主，我们给十年、二十年，我认为在国内市场中端应该能拿下来。可能最高端我觉得十年后可能不能完全拿下来。
当然还有一些比较有挑战的现在大家关注的还是比较少，比如说光电、激光器件这类还是很核心的东西也比较有机会，现在大家关注的还是硅芯片领域。我预测，十年二十年国产设计产品化在国内市场可占到2/3，中低端应该全占了，高端可以分一半或者1/3。
杨磊：因为半导体像一个鸭蛋一样的，其实低端比较少，中端是一个巨大肚子，高端也比较少，那基本上中国能占50%。所以预祝半导体产业能够很好的发展，也预祝各位创业者和投资人，能在这个过程中能够有很好的收益，很大的成功，谢谢大家！
