近日，中科融合完成数千万A+轮融资，华映资本领投，万讯自控、硅港资本、海南颐和跟投。本次融资由芯湃资本担任独家财务顾问，融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。
中科融合成立于2018年，孵化于中科院苏州纳米所，以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案，可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组，具备MEMS精密光学、精度3D与人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等产品。
在芯片进度上，中科融合的VDPU智能处理SoC芯片已经迭代到第二代，采用40nm工艺生产，且从前一代仅支持自己的成像算法，到目前具有向下兼容的能力，未来也可以支持其他类型的三维成像算法，覆盖更多应用场景。其SoC芯片第一代已点亮，并于2022年8月拿到量产版本，预计年底正式发布。
据中科融合介绍，相对目前进口的产品，公司的MEMS微镜芯片可以价格下降4倍、功耗下降10倍、芯片体积下降20倍；而其核心器件VDPU智能处理SoC芯片则可以做到价格下降10倍、功耗降低30倍、体积下降10倍，公司基于这两款芯片已打磨形成了一套高精度、低功耗、高集成度的智能传感器芯片模组。
华映资本管理合伙人章高男表示：“3D视觉技术在产业端拥有广泛的应用场景，是巨大的增量市场，同时也是华映智能制造投资大生态的重要组成部分。华映在3D视觉领域已经有相对完整的布局，从高精度纳米级检测到远距3D识别以及3D AI检测等，基本实现了全场景的覆盖。 在10米以内近距微米级别高精度高速检测领域，中科融合了打通了完全自主的MEMS动态结构光底层核心制造工艺和驱动控制技术，同时在前端集成了超低功耗专用AI处理器，大大降低了使用成本。中科融合的MEMES动态机构光技术具有极高的技术壁垒和稀缺性，其核心3D智能相机模组和模组产品，可以广泛应用在诸如生物识别、机器视觉、医疗影像、智能家居、自动驾驶、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。华映长期看好中科融合的未来发展，期待和公司共同努力，加速国产技术的智能化进程。”
万讯自控认为中科融合的开发的SoC芯片算力和功能，也满足工业信号链领域产品的应用，在国产化替代的刚需中，替换外国产工业控制芯片，满足智能物联网多种场景中，自动化仪表产品专用芯片需求，从而提升产品性能，降低成本，同时保障供应链的自主可控。
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