融资丨「阜时科技」完成数亿元C1轮融资,成都科创投领投

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最近融资:|2016-01-06
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募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。

近日,深圳阜时科技有限公司完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投,其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深重投、玖菲特、珠海高科创投、苏州智能车联网产投、上海国际创投等产业投资机构,募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。

阜时科技成立于2017年,专注于机器视觉产品研发。目前已经形成了激光雷达SPAD、3D视觉和屏下光学三大产品线。

作为掌握SPAD芯片关键技术的公司,阜时科技团队拥有芯片设计、软硬件支持、核心算法开发等产品输出能力,对设计、量产、应用的整个生命周期进行管控和持续追踪。并以上下游产业链资源成功实现多条产品线的落地。

北汽产投副总裁高云川表示:“智能汽车对激光雷达的需求正在兴起,当前半固态激光雷达已陆续上车批量生产,基于单光子探测面阵接收技术的纯固态激光雷达,也正在进入商业化进程。阜时科技在单光子探测芯片上持续投入,并有着很强的执行效率和商业化思路,希望其激光雷达探测芯片加速上车规模应用,实现对国外芯片的替代。”

惠友资本项目负责人表示:“阜时科技是一家拥有深厚技术积累的公司,在硬件、软件以及系统层面都有极强的技术实力。我们非常看好未来激光雷达在各场景的应用,尤其是车载场景,而SPAD是提升激光雷达性能以及降低成本的重要一环。目前阜时科技已经在SPAD产品上取得了突破性的进展,我们相信在莫总的带领下阜时各个产品线将全面开花,在各细分领域内占据重要地位,推动行业快速发展。”

成都科创投集团投资部项目负责人表示,“阜时科技专注于智能传感、处理器芯片的研发设计及配套算法开发,致力于推动人机交互技术的智能化升级。目前,阜时科技已经成功研发出SPAD、SiPM等激光雷达接收芯片产品,传感芯片FL00112已正式通过AEC-Q102认证并完成量产,是国内通过车规级认证的激光雷达芯片,阜时科技作为国内的激光雷达芯片企业,将享受未来车载激光雷达高速发展红利。“

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