为积极推进创新能力向创新成果转化，建设创新引领、人才汇聚的现代化无锡，3月17日，无锡市高新区科创中心联合创业邦无锡邦空间，举办第五期“专精特新”【智能制造&物联网】专场路演活动。
9个来自计算芯片、MEMS惯性导航系统、VR虚拟装备、3维CAD工业软件、电梯物联网、GaN氮化镓芯片等领域的创新项目登台展示，项目负责人围绕自身项目的核心竞争力、管理背景及创新前景与投资人频繁互动、充分交流，投资人也向优质项目表达了进一步接触的意向。
无锡高新区党工委委员顾国栋在开场致辞中表示，近年来，以“专精特新”为代表的科技驱动型企业正迎来发展的黄金时代，高新区通过坚持“政策+科创+资本+服务”多维撬动，多措并举，引导、培育中小企业“专精特新”发展，构建充满活力的创业生态和热带雨林式产业生态，营造专精特新企业成长最优渥土壤。
2017年，创业邦无锡邦空间DEMO SPACE落户无锡高新区，合作共建产业创新与赋能中心。6年来双方合作非常成功，引育了100家以上创业企业，举办创新创业活动超过100场，为发掘和赋能“专精特新”企业，推动区域经济高质量发展、构建新发展格局注入源源动力。
本次“专精特新”【智能制造&物联网】专场路演活动是Banglink（邦连接）在2023年的首站线下活动，希望创业邦进一步充分发挥桥梁纽带作用，为高新区加快利用全球创新资源，导入更多高质创新项目，推动更多优秀人才落地生根、结下硕果发挥更大的作用。
最后，顾国栋向投资人和创业者发出梦想邀请函：“希望大家到无锡高新区多转一转看一看，将更多前沿理念、先进技术、高端资源带到高新区。高新区将始终秉持‘无难事、悉心办’的理念，以最优质的环境、最务实的政策、最周到的服务，为各类企业、创投机构在高新区的发展创造良好条件、提供有力支持！”
创业邦创始人兼CEO南立新在致辞中介绍了邦连接的成立初衷和使命愿景，她提到，服务了众多科技型中小企业，创业邦洞察到成长期的中小企业普遍有链接大企业、资本与科技园区等需求。于是，2018年，助力科技与资本、产业高效链接的品牌—邦连接应运而生。
邦连接依托创业邦强大的创新创投圈资源及媒体影响力，以活动为载体，广泛触达并深度影响创业创新者圈层、资本圈层、政府及大企业创新圈层；以DEMO舞台为纽带，无缝连接创新创投创业生态中的每一个角色，让好项目快速找到适合自己的优秀投资人，也能帮投资人节约时间，快速找到自己青睐的优质项目。
南立新分享了举办本次活动的初衷，她表示：“无锡是一座正在起飞的城市，不断做强物联网、集成电路、生物医药、软件与信息技术服务‘四大地表产业’，将‘长板’做到极致，很多芯片等硬科技公司已经把这里当作创业首选地。本次‘专精特新’【智能制造&物联网】专场路演活动是疫情以来第一场线下活动，希望创业者能在这里找到资本、大企业等合作伙伴，也期待大家能在无锡高新区这片创新创业的活力热土实现梦想。”
经过前期的精心筛选，9个来自智能制造、物联网领域的项目登上路演舞台。路演现场采取“9+3”的路演机制，即每个项目有9分钟的路演时间，3分钟的交流互动时间。
9个项目分别是若贝微电子、九方科技、大鱼视觉、凌思科技、纽三第数字化、科恩智造、视翼 VR、创联科技、国镓半导体。它们长期在细分领域精耕细作，拥有各自的独门绝技，是解决我国“卡脖子”难题的中坚力量。9位项目代表不仅带来精彩的思想碰撞，也点燃了现场对创新创业的热情。
来自梅花创投、汉理资本、君子兰资本、东百集团、中科物联、新投集团、无锡高新投、江苏银行、元禾原点、蓝湖资本、江苏沿海资本、嘉悦资本、国联新创、元齐资本、华德资本等数十家一线机构的投资人，担任本次互动嘉宾，他们凭借深厚的行业经验与资源背景，就项目的先进性、创新性、行业痛点、商业模式等各方面提出专业意见，并结合企业未来可能遇到的机会和挑战，提出了前瞻性建议，让创业者们受益匪浅。
至此，第五期“专精特新”【智能制造&物联网】专场路演活动圆满落幕。“专精特新路演日”作为无锡众创空间联盟倾力打造的一张特色服务名片，已成功举办5期，接下来，联盟将继续为创新创业型企业提供优质服务，推动创新创业高质量发展，搭建技术与资本对接、人才与项目发展的平台，推动创新创业型企业梦想的实现。
