HBM暴跌，前景堪忧？

半导体行业观察·2025-02-11

在全球经济复苏的背景下，SK海力士面临日益激烈的竞争，多芯片封装(MCP)（包括高带宽内存(HBM) AI芯片）的出口正在迅速下降。

编者按：本文来自微信公众号半导体行业观察（ID：icbank），创业邦经授权发布。

据韩国数据平台KED Aicel报道，SK海力士1月份来自其位于利川和清州的芯片工厂的MCP出口额达到12.9亿美元。其最新出口额同比增长105.7%，但环比下跌29.8%。经过工作日调整后，1月份的数据比12月下跌了19.3%。这是自2023年4月该公司开发出全球12层HBM3芯片以来，环比跌幅最大的一次。

MCP通常指HBM和移动设备——两者都属于大容量芯片。

分析师表示，月度销售额下降表明先进的HBM芯片曾经需求旺盛，但现在更容易受到进口需求波动的影响。

出口大减，人们对 HBM 的兴趣冷却

KED Aicel 的数据显示，1 月份韩国对台湾的 MCP 出口为 9.94 亿美元，为 2024 年 5 月以来的最低值。台湾是全球最大的晶圆代工或合同芯片制造商台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC) 的所在地。1 月份出口额较 12 月份的 20.3 亿美元下降 51.1%。HBM芯片用于专注于 AI 的图形处理单元，通常送往台湾的台积电进行封装，然后再运往 Nvidia Corp. 等终端客户。

一位芯片行业人士表示：“1月份MCP出口的大幅下降表明，AI芯片现在受到季节性的影响。”

分析师预计，未来几个季度 HBM 市场对季节性趋势的敏感度将进一步提高。iMSecurities 分析师 Song Myung-seop 在一份研究报告中表示：“即使在 HBM 市场，季节性也已显现。”

他表示，SK 海力士第一季度的 HBM 出货量很可能比 2024 年第四季度下降 10% 以上。

他预计，SK 的 DRAM 和 NAND 芯片出货量将在同一时期分别下降 12% 和 18%。

ShinyoungSecurities 分析师 Park Sang-wook 表示：“今年全球 HBM 需求将比去年翻一番。但在第一季度，HBM 销量将较上一季度下降，原因是美国对华贸易限制收紧。” KED Aicel 数据显示，三星电子公司位于平泽、龙仁、水原、天安和牙山的芯片工厂1 月份的 MCP 出口总量较上月下降了 62.3%。

与此同时，人们对 HBM 的兴趣似乎也在减弱。

根据谷歌趋势，包含 HBM 关键词的搜索量在 2023 年 11 月达到顶峰，此后下降了 10% 以上。2023年 11 月谷歌上的 HBM 搜索量几乎是 2023 年 4 月的两倍。

与 HBM 一起搜索最多的关键词之一是 SK Hynix。来自谷歌、Naver 和 YouTube 等平台的搜索数据通常被认为是寻找投资机会的人的领先指标。

“谷歌趋势数据是了解消费者兴趣和市场趋势变化的宝贵工具。HBM 相关搜索的强劲上升趋势最近有所放缓，”Hankyung Aicel 数据分析师 Park I-kyung 说。

DeepSeek带来了负面影响？

据韩国分析人士表示，随着中国人工智能初创公司 DeepSeek 的崛起，对英伟达和其他美国人工智能科技公司造成打击，三星电子和 SK 海力士预计将在快速增长的人工智能 (AI) 内存芯片业务中面临越来越多的不确定性。

DeepSeek 最近推出了其最新的推理模型 R1，其性能可与 OpenAI 的 o1 相媲美。这家初创公司表示，尽管使用了为中国市场设计的低端 Nvidia 图形处理单元 (GPU)，但训练该模型的成本仅略高于 550 万美元。

虽然许多细节仍有待核实，但这引发了人们对在人工智能基础设施上投资数十亿美元的大型科技公司的竞争力的质疑。

iM Securities 分析师 Song Myung-sup 表示：“大规模投资对 AI 发展至关重要的模式已经发生改变。大型科技公司现在可能会专注于更有效的战略，而不是盲目竞争以获得最新的 GPU。”

他说：“这种转变可能会对韩国存储器半导体公司产生负面影响，这些公司一直在向 Nvidia 供应高容量高带宽存储器（HBM），以满足人工智能的需求。”

受此影响，投资者纷纷抛售占据人工智能半导体市场 70% 份额的英伟达股票。仅 1 月 27 日（当地时间），该公司市值就缩水约 5890 亿美元，且尚未出现复苏迹象。与其人工智能价值链相关的其他美国股票也面临困境。

如果对 Nvidia 高性能 GPU 的需求如市场预期的那样减弱，那么几乎独家向 Nvidia 供应 HBM3e 的 SK 海力士的收入可能会大幅下降。

HBM3e 是同类产品中最先进的版本，在提升 GPU 性能方面发挥着关键作用，SK 海力士的 DRAM 总销售额中有 40% 来自 HBM 业务。三星电子也在进行质量测试，为向 Nvidia 供应这些芯片做准备，并将其视为下一个收入来源。

受此影响，三星电子和 SK 海力士周五的股价并未缓解市场担忧。三星股价下跌 2.4% 至 52,400 韩元（36.07 美元），而 SK 海力士股价则大幅下跌 9.8% 至 199,200 韩元。此次下跌发生在 DeepSeek 发布后的首个交易日。

此前，由于预期受益于人工智能基础设施建设，电力相关股票大幅上涨，但随后也大幅下跌。

三星设备解决方案 (DS) 部门执行副总裁 Kim Jae-joon 在周五的第四季度财报电话会议上告诉投资者：“由于我们向多家供应商提供 GPU 的 HBM，我们正在密切关注行业趋势并考虑各种情况。”

他说：“由于市场中长期机遇和短期风险并存，我们将确保对市场的快速变化做出迅速、及时的反应。”

除了市场动态之外，地缘政治紧张局势也给韩国芯片制造商增添了另一层不确定性。

据报道，为巩固人工智能领域的领导地位，美国政府正在考虑采取措施，阻止英伟达的低端 H20 芯片出口到中国，该芯片配备了三星电子的 HBM。作为回应，中国可能会加大对国内半导体公司的支持，加快自给自足的步伐，这可能会重塑对韩国芯片的需求。

Kim Jae-joon表示：“如果美国政府以此事件为由，全面禁止 Nvidia 在中国销售专用的 GPU，那么为这些 GPU 供应 HBM 的韩国 DRAM 制造商也将遭受负面影响。”

三星和SKhynix，加码HBM

作为HBM的追赶者，据了解，三星电子自去年下半年以来一直在重新设计其尖端 DRAM，以增加芯片尺寸。这是一种不注重生产率和性能，而注重‘良品率（良品与投入品之比）’的战略，被解读为将能力集中于HBM（高带宽存储器）等高附加值存储器的稳定量产的战略。

据业界消息人士10日透露，三星电子从去年下半年开始，通过比现有产品更大芯片尺寸的方式，开发1c(第6代10纳米级)DRAM。1c DRAM是三星电子计划在今年下半年量产的下一代DRAM。电路线宽约为11至12纳米（nm）。上一代1b(第五代)DRAM预计在12-13纳米左右。

三星电子计划优先将1c DRAM应用于下一代HBM4（第6代HBM）。目的是快速提高 HBM 与 DRAM 的竞争力，使其比主要竞争对手领先一代。SK Hynix、Micron等已决定为HBM4采用1b DRAM。

不过，三星电子的1c DRAM自开发初期以来就一直面临着提高成品率的困难。据悉，该品种去年下半年已获得第一批优质产品，但产量并未达到令人满意的水平。

主要背景是生产力。最初，三星电子考虑到竞争对手，决定相对于原计划缩小1c DRAM的芯片尺寸。随着芯片尺寸越来越小，每片晶圆的生产量随之增加，有利于提高制造成本效率。但有人指出这会降低稳定性。

因此，三星电子去年年底决定对1c DRAM的设计进行部分修改。主要目标是将核心电路的线宽控制到最小，同时放宽外围电路的线宽标准，以快速提高良率。

多位知情人士表示，“三星电子改变了1c DRAM的设计，以增大芯片尺寸，并致力于提高产量，目标是在今年年中完成。”此外，“看来他们正致力于稳定量产下一代内存，即使成本更高。”

现在讨论改变设计后的 1c DRAM 的显著产量还为时过早。三星电子内部和外部预计会在5月或6月左右公布具体结果。

同时，出于类似的原因，一些1b DRAM产品也正在进行重新设计，以提高良率。据悉，目前正致力于将服务器用32Gb（千兆位）1b DRAM产品的良率提升至量产水平的70-80%。

三星在早前的财报发布会上还预计，从第二季度开始，公司改良版HBM3E的供应量将迎来全面增长，这一趋势与美国政府实施的尖端半导体出口管制政策紧密相关。该政策促使客户需求逐步向改良版HBM3E转移，尽管这在一定程度上可能暂时抑制了HBM的整体需求。

然而，值得注意的是，从第二季度起，对12层HBM3E的需求预计将迅猛增加，增速甚至可能超过先前的预期。鉴于此，三星电子已制定计划，旨在将今年全年的HBM bit供应量扩大至去年的两倍，以确保充分满足市场需求。

三星电子在HBM领域的这些积极动作和规划，无疑将进一步推动公司在半导体芯片市场的竞争力和发展势头。

不过，挑战依然存在。三星电子高管指出，尽管2024年第四季度HBM销售额实现了190%的环比增长，但仍未达到预期水平。尽管如此，三星电子仍对HBM市场的未来发展持乐观态度，并预计需求将在2025年第二季度恢复增长。为此，公司已设定目标，即今年HBM的供应量要实现比去年翻一番的壮举。

行业领先者SKhynix在HBM的布局更是快速。SK 集团董事长早前表示，SK 海力士高带宽内存 (HBM) 的开发速度比客户 Nvidia 的需求更快。

此前，更是有新闻传出，韩国内存芯片巨头 SK 海力士已赢得向博通供应高带宽内存（HBM）的大订单。息人士称，这家美国芯片巨头将从 SK 海力士采购内存芯片，以安装在一家大型科技公司的人工智能计算芯片上。SK海力士预计将于明年下半年供应该芯片。消息人士还称，博通正积极与这家全球最大 HBM 供应商、韩国内存芯片巨头接洽，以采购经过验证的 HBM。

SK Hynix 现在肯定会调整其 DRAM 生产能力预测，因为它现在为 Nvidia 和 Broadcom 供应 HBM。目前，它为 Nvidia 的 AI 加速器供应了大部分 HBM。

报道表示，这家韩国公司计划明年将其 1b DRAM（用作其 HBM 的核心芯片）的生产能力扩大到 140,000 至 150,000 片 300 毫米晶圆。但随着与博通的新交易，预计这一数字将增加到 160,000 至 170,000 片 300 毫米晶圆。SK Hynix 还可以推迟其 1c DRAM（1b DRAM 的后续产品）设备的安装时间表，以首先满足这一新的迫切需求。

据报道，SK海力士还计划投资超过10万亿韩元，包括将现有的过时的内存生产线改造成HBM生产线。

但随着deepseek的横空出世，据传这引发两大巨头重估HBM。