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近日,英特尔宣布不再以纳米工艺来命名工艺节点,从10nm以后,英特尔的工艺节点名称将是Intel 7、Intel 4、Intel 3和Intel 20A。虽然它对每个节点的升级都给出了精确的参数性能,但新命名结构的采用还是让外界解读为,它在芯片制造工艺上“认怂”了。
而结合其发布的截止6月26日的二季度财报,可以看出,其目前的经营状况确实不太乐观。
(配图来自Canva可画)
Q2营收同比持平,实际情况不乐观
财报显示,英特尔第二季度营收为196.31亿美元,同比基本持平;净利润为50.61亿美元,与去年同期的51.05亿美元相比下降0.9%。
从具体的业务来看,英特尔是按照自身平台产品的不同应用形式划分部门,并将其作为独立的计收单位,即CCG(客户计算)、DCG(数据中心)和 IOTG(物联网)三个部门。另外,其非平台或相邻产品可与平台产品相结合,形成满足客户需求的综合平台解决方案,从而形成非可变存储方案和可编程解决方案两项收入来源。
而导致英特尔二季度营收与去年同期基本持平的原因是,部分业务增长的收入和另一部分业务减少的收入相互抵消。其中,客户计算和物联网集团、以及其它业务的收入同比有所增长,数据中心、非可变存储方案和可编程解决方案三项业务的收入同比有所下降。
虽然整体的营收状况变化不大,但从主力营收业务来看,英特尔的经营状况不算理想。
其中,客户计算作为英特尔的主力营收业务之一,二季度收入同比上涨6%,主要是因为它推出了12款新处理器,包括英特尔Iris Xe显卡的第11代英特尔酷睿和英特尔Xeon W-11000系列处理器等,以及下调芯片售价,从而导致笔记本电脑和台式机需求回升。
虽然新品的推出,刺激了收入上涨,但这作为英特尔的传统业务,其所能表现出来的发展潜力有限。
另一项主力业务——数据中心业务收入则下降9%,延续了Q1的下降趋势。其中,云服务提供商市场同比下降20%,通信服务提供商下降6%,企业和政府细分市场上升6%,主要是受到云计算产品产能消化周期和竞争对手的影响,而相关的非可变存储解决方案业务和可编程解决方案业务也受到数据中心的业务影响,收入持续下降。
而物联网业务收入虽然增长态势良好,但因其营收占比较小,尚不能给英特尔带来营收转机。不过,物联网集团旗下主攻高级驾驶员辅助系统和自动驾驶的Mobileye部门,目前是纽约唯一一家持有自动驾驶汽车测试许可证的公司,目前收入增长态势良好,是短期内英特尔业务表现中的一大亮点。
短期成本承压
虽然主要的营收业务表现有好有坏,使得Q2营收同比持平,但净利润却小幅下滑不如以往。这主要是因为其各项运营费用都有所增长,而主营业务的收入成本减少抵消了一部分。
财报显示,英特尔二季度销售成本为84.3亿美元,同比减少7.9亿美元;运营支出则共计为56.6亿美元,同比增长8.5亿美元,增长数额多于销售成本增长数额。
从运营支出结构来看,研发支出为37.15亿美元,同比增长10.8%;市场营销、一般和行政支出为15.99亿美元,同比增长10.5%;重组及其他支出为3.46亿美元,相比去年同期的900万美元大幅增长,这主要是因为2020年一季度英特尔内部批准了一项重组计划,而目前这项计划仍在进行中。
而且不仅本季度支出上涨,其还在财报中表示,运营支出短期内固定或难以降低,而这主要是出于以下几方面原因。
首先,英特尔所处行业竞争激烈,要取得竞争优势,研发、营销等支出必然居高不下。比如,它的竞争对手AMD已经在由7nm工艺向5nm工艺改进,台积电也正在将晶体管密度提升80%,在工艺较为落后的情况下,英特尔势必需要更多研发支出。
其次,英特尔的生产工艺正在由14nm转向10nm,这个过渡过程会对公司整体的运营成本和利润造成较大的压力。而本季度就因为10nm的工艺改进,导致平台单位成本降低。
最后,英特尔提出了新的IDM2.0战略,在此战略的指导下,英特尔新建了两座晶圆厂,这在短期内会给它带来不小的成本压力。此外,它还在财报中宣布投资35亿美元,为新墨西哥州业务提供设备,用于制造先进的半导体封装技术。
以上这些不可避免的投入就使得它短期成本承压,盈利困难。但从长期来看,这些投入对于英特尔的发展是利大于弊的,生产工艺的改进可以让它的竞争优势更强,晶圆厂的建设也可以提高它的产能,为它为其它企业代工打下基础。
新战略带来新气象
这要从它的IDM2.0战略说起。
IDM2.0战略是英特尔新上任CEO帕特·基辛格提出的一项同时进行芯片设计、制造和交付的计划,相比过去,这项计划将着重加强英特尔芯片制造能力。也因此,在战略发布的同时,英特尔宣布新建两座晶圆厂,并提出向其它芯片设计公司开放芯片代工服务,目前英特尔已经接到了高通的芯片代工业务。
而在全球芯片产能紧缺的情况下,英特尔针对芯片制造的布局,不仅可以给它自身带来业务和市场份额上的突破,也会对其所在地区产生利好。这是因为全球芯片产能大部分被三星和台积电等亚洲企业消化,欧美地区芯片产能薄弱,而英特尔对芯片产能的投入和加码或将改变这一现象,这就会让它得到所在政府的支持。
内外环境都有利的情况下,英特尔在加快提高芯片产能上的动作很大。比如,在2021年初英特尔刚刚以167亿美元收购了可编程逻辑器件厂商Altera,近日又传闻或将以300亿美元收购美国晶圆代工厂商格芯。
另外,IDM2.0战略还会向客户开放X86架构(计算机语言指令集)的授权,这就将使英特尔与它的一些竞争对手化敌为友,比如,英伟达、苹果和台积电,这有助于侧面缓解它的竞争压力。
而且在本月26日,英特尔还披露了有史以来最详细的工艺和包装技术路线图之一,展示了一系列基础创新,并计划在未来四年时间内,分五个阶段在工艺制程方面赶超三星和台积电。
可以看出,英特尔以新战略的实施为契机,正在努力改变自己所处的局面。
外部挑战重重
尽管在新战略的指导下,英特尔发展趋势向好,但其仍不免需要面临诸多挑战。
首先,竞争对手方面带来的压力依旧不小。比如,AMD的数据中心业务收入持续大幅增长,净利润更是大幅猛增,而其良好的业绩表现背后,就是对英特尔市场份额的蚕食。
其次,法律诉讼不断,影响正常的经营活动。比如,英特尔目前正和欧盟、美国联邦法院、中国科学院微电子研究所等多家机构和组织陷入法律纠纷中,其中在与VLSI技术有限责任公司的知识产权诉讼中,英特尔共计已花费了22亿美元,尽管英特尔的管理层预计,这项诉讼的结果不会对其财务状况、经营活动、现金流或总体趋势造成重大损害,但它在其它知识产权类的诉讼中落败就导致英特尔可能面临金钱损失,或者产品的制造和销售被限制。
最后,美国仍在持续的新冠疫情也可能对英特尔的经营产生不利影响。
因此总的来看,虽然在IDM2.0战略指导下,英特尔壮志满满,但其身上所背的压力依旧不小。
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