编者按：本文系创业邦专栏作者 半导体产业纵横（ID：ICViews），创业邦经授权发布。
全球经济下滑，芯片需求大减，美国制裁招数频出，中国台湾地区政府“作妖”，这一切合力将全球半导体产业拖入了寒冬。
各大市场研究机构的数据也不乐观，例如，SI（Semiconductor Intelligence）预测2023年全球半导体产业营收规模同比将下降6.0%，Gartner预计下降2.5%，Future Horizons更悲观，预测将下降22%。当然，也有预测2023全年正增长的，不过，从当下的市场状况来看，总体呈现出的是颓势。
产业整体形势不好，小公司艰难度日自不必说，行业龙头企业也开始显现出“疲态”，例如，英特尔和三星近期的财报显示，营收同比大幅下滑，特别是英特尔，已经走入历史谷底，市值低到快要跌破1000亿美元了，近些年风头正劲的AMD股市表现也很糟糕，大跌了14%左右，英伟达今年股价惨跌61.2%，市值从8675亿美元跌到了2838亿，跌幅超过67%。另外，自美国政府10月7日宣布扩大对中国芯片出口管制以来，芯片股就开始暴跌，截至10月12日，费半指数三个交易日共重挫12%，今年来跌幅扩大为43%，今年剩下三个月如果再无起色，可能改写2002年（跌44.6%）和2008年（跌48%）的纪录。
在这样的背景下，作为全球半导体产业高精尖技术的代表，一直高歌猛进的台积电也无法幸免。10月12日，台股重挫115点，最低跌至12991点，台积电也失守400元新台币大关，最低跌至395.5元，创27个月来新低。
由于全球芯片需求疲软，各大晶圆厂的产能利用率明显下降，台积电也不例外，知名博主@手机晶片达人 称，半导体产业冬天来了，连全世界最大的半导体公司台积电，都准备在部分产区，部门实施人事冻结，准备过冬！ 这么赚钱的公司都这么做了，那其他公司怎么办？
近期，台积电的境遇，用冰火两重天来形容并不为过，一方面，该公司的业绩依然高歌猛进，令三星和英特尔羡慕不已，另一方面，眼下的辉煌不知道是不是过冬前的“囤粮“阶段，除了要面对全球芯片需求大幅下滑，台积电还要应对诸多棘手的问题。
封王
最新数据显示，台积电第三季度营收同比激增48％，达到6131亿元新台币（约合27.5兆韩元）。三星电子于上周公布了第三季度财报初步估值，但未公布半导体业务的业绩，市场推估达24兆~25兆韩元，逊于台积电，英特尔预定本月27日公布第三季度财报，市场预测其营收约为21兆韩元。这样，台积电就登上了全球半导体龙头宝座，而且，今年第四季度，有望蝉联第一。
过去几年，一直是三星和英特尔争夺全球半导体营收龙头宝座，三星营收依靠存储芯片，英特尔主攻CPU。然而，下游行业（例如PC和智能手机）需求疲软，明显冲击三星和英特尔业绩，相对而言，台积电专攻晶圆代工，该领域的市场需求依然较为强劲，从而帮助台积电超越了三星和英特尔。
这应该是台积电首次超越英特尔和三星，登上全球半导体营收龙头宝座，这充分证明了两点：一是在资金和技术高度密集的半导体重资产领域，拥有知名的突出技术（台积电10nm以下先进制程技术全球无敌），以及稳定的产能和良率，再加上专注的精神（只做晶圆代工，不与客户发生竞争关系），就可以突出对手；二是晶圆代工这种业态处在最好的时代，以至于三星一直想将其晶圆代工业务完全独立运营，就是要达到台积电的专注状态，以发挥最强的竞争力，就连IDM传统巨头英特尔也不得不大力发展晶圆代工业务，为此，该公司不惜损失未来几年的利润，以寻求实质性的突破，以扭转其在华尔街人士心中的地位及其市值。
未来几年，台积电依然会继续引领全球晶圆代工业。
隐忧
排名登顶是“火“，而在全球芯片需求大减、美国制裁招数频出等因素的影响下，台积电也不得不面对”冰冷“的未来市况。
前一段时间，爆出台积电关停部分EUV设备的新闻，对此，业界有两种说法：一是台积电产能利用率下降，而EUV设备的运维成本很高，这迫使该公司关停了一些利用率不高的产线设备，以减少开支；另一种说法是这些EUV设备不是被动关停，而是主动关闭的，属于正常的设备和产线维护保养，不存在因产能利用率不足而被迫关停的情况。
无论实际情况如何，购买和运维EUV设备的高成本已经成为越来越凸出的问题，台积电这样的顶级厂商也不能避开这一难题。今年，苹果推出了新手机iPhone 14，采用的应用处理器是A16，业界原本认为该处理器将一如既往地采用台积电最新的先进制程工艺，也就是之前一直在宣传的今年下半年开始量产的3nm制程，但实际情况却是A16处理器没有用上3nm制程，而是采用了4nm。这种情况在过去几年是没有出现的，因为2021年及之前，苹果每年发布的A系列处理器（由台积电代工生产的），采用的都是台积电最新的制程工艺。今年没有用上3nm，最主要的原因就是性价比太低，即性能相对于4nm/5nm提升有限，且良率还不高，但由于要采用更多层的EUV掩模，使得成本急剧上升，这在苹果看来是很不划算的，只能退而求其次，采用4nm制程，而3nm的苹果芯片要等2023年更成熟的版本了。
这次是一个信号，最先进制程工艺的性价比越来越难以保障，这使得台积电今后几年引领全球最先进制程节点发展的难度越来越大，虽然苹果、高通、AMD、英伟达、博通等厂商依然会对台积电每年推出的最先进制程很感兴趣，但在性能提升速度越来越赶不上成本上涨速度的情况下，三星和英特尔会有更多的机会。未来几年，这些因素给台积电的压力恐怕会越来越大。
目前，台积电正在美国新建5nm制程晶圆厂。为了建厂，台积电包了几艘货轮，将大量设备从中国台湾运往美国，晶圆厂工程师和相关技术人员也是成建制地送到美国，开创了台积电在中国台湾岛以外地区建厂规模之最。
然而，在美国建晶圆厂，而且是先进的5nm制程厂，并非出于市场化运作和商业目的。记得在2020年之前，在业界刚传出台积电在美建厂的消息时，该公司创始人张忠谋就曾多次表示，在美国建晶圆厂不具备商业价值，因为那里的建厂、运维和人工成本太高，而且缺乏晶圆厂技术工人。但自从台积电确认在美建这座新厂之后，张忠谋就没有公开发表过类似言语。显然，这座在美国的5nm制程新厂，相对于商业价值，服从美国政府要求的意味更加浓重。
目前，台积电正在对美国本土招募的晶圆厂技术工人进行培训，相对于中国台湾岛本地技术工人的踏实肯干，美国本土新员工对台积电晶圆厂工作内容和强度非常不适应，甚至有美国新员工抱怨那样的工作状态是“非人的待遇“。
台积电答应赴美建厂，一个很重要的原因是美国政府答应给予补贴，但这座5nm新厂建成之日，也正是美国本土各大半导体巨头（如英特尔、美光、格芯、德州仪器等）新厂铺开之时，到时候，美国政府的补贴能够一视同仁吗？特别是英特尔这样的巨头，是美国复兴半导体制造的主导力量，而该公司正在大力发展晶圆代工业务，当它们的晶圆厂建成后，无论是政府补贴，还是制程技术本身，以及晶圆厂工程师和技术工人的适应程度，孤悬岛外的台积电美国5nm厂，与多家美国本土晶圆厂进行全方位竞争，胜算几何，不得而知。
还有一点隐忧，那就是美国对中国大陆越来越严苛的出口管制，对台积电的冲击也会越来越明显。美国最新规定，如果未获得美国许可，采用美国高端设备和EDA软件的晶圆厂，不得为中国大陆企业生产芯片，这样，台积电无法再与中国大陆采用先进制程的IC设计企业合作（一些无需16nm及更先进制程的大陆IC设计企业依然可以获得台积电产能），据悉，台积电约13%的营收来自中国大陆，美国禁令不断加码，大陆这部分营收难以保障。另外，台积电是全球最大的晶圆代工厂，为高通、苹果和英伟达等公司生产芯片，而这些客户都有很大比例的产品销往中国大陆市场。富邦证券投资顾问团队指出，美国新的出口管制措施，会使台积电总营收的5%~8%受到限制，该晶圆代工龙头很可能调整资本支出，并调降未来几年的增长目标。
台积电在中国大陆这里损失的客户和营收，未来能否找到相应规模的新客户，从而保持，甚至进一步增加市占率来抵御市场和竞争对手的冲击，需要持续观察。
结语
近期，全球半导体股全面受挫，且非常严重。关于半导体行业走势，野村证券最新报告指出，这波景气下行后，将在2023上半年见底，不过，获利仍有下修空间。未来并不乐观。
在这种情况下，台积电在未来一年左右时间内会有怎样的表现呢？对此，市场研究机构Wedbush下调了台积电目标价25%，原因在于市场需求不振，使得AMD等大客户的出货量预期骤减，另外，美国禁令凭空抹杀了台积电来自于中国大陆的、原本非常稳固的订单。但是，Wedbush对该晶圆代工龙头仍维持优于大盘的评价等级，主要原因在于台积电和重要客户苹果之间的关系稳固。
当下，全球半导体产业面临前所未有的乱局，多种影响因素交织在一起，在这种情况下，危与机并存，且会被放大。作为产业明星，台积电集重资产、强技术、高投入、高市占率、强客户粘性于一身，且处在半导体产业链的核心环节——芯片制造，会首当其冲地受到复杂行业局面的影响。之前在业内热得发烫，之后恐怕会迎来很多行业冷冰，或许在冰与火的双重考验下，才能体现出更纯粹的成色。
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