融资丨「晶能」完成Pre-A轮融资,华登国际领投

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最近融资:|2010-09-13
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本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

12月15日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能”)宣布完成Pre-A轮融资,由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。

据悉,本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

晶能成立于2022年,以逆变器功率模块为切入点,通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品,服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

晶能CEO潘运滨表示:“通过构建‘芯车联动’机制,紧贴需求、精研技术,晶能在芯片设计、模块制造和车规认证上锻造核心能力,为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等客户提供极致性价比的产品和服务。明年将有多款产品开始装车。”

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