国内高端半导体粘接材料供应商汉方新材料科技（广州）有限公司（“汉方新材”）于近日完成数千万人民币天使加轮及pre-A轮融资，本轮由华登国际领投，信远正合，半山资本跟投。
汉方新材专注于半导体高端粘合剂国产替代，打造半导体材料平台型企业，包括导电/非导电胶、胶膜、以及高导热烧结材料等产品，在LED、IC封装、消费电子及汽车电子等行业广泛应用。公司总部位于广州，2023年8月成立，在浙江嘉兴市嘉善县建有研发和生产基地。
高端半导体粘合剂尤其是零级和一级封装用粘合剂外资高度垄断，国产供应集中于中低端产品。国内先进封装、高端存储产业发展迅速，带来超百亿半导体粘合剂需求，亟需国产替代。公司汇聚德国汉高-爱博斯迪科、韩国三星、日东电工、中国长电科技等资深行业技术专家，成功完成过多个经典产品的研发，生产及销售，是国内唯一高端半导体粘合剂产业经验10年+的成建制团队，致力于打破汉高，Nitto等外资企业的垄断。
汉方新材掌握从原材料、半成品到成品的全套自主工艺流程，给客户提供可靠的销售服务,技术服务,产品服务等，公司成立一年多时间，已经完成多个国内头部的半导体封装企业和LED企业的产品导入。
