融资丨「领挚科技」获真格基金领投数百万美元Pre-A轮融资,专注于研发TFT半导体生物芯片

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领挚科技
浙江智能制造
薄膜晶体管(TFT)半导体芯片研发商
最近融资:A轮|未披露|2020-01-09
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核心产品TFT半导体生物芯片的应用领域涵盖医疗生物电子、运动健康、印刷显示等朝阳行业。

创业邦获悉,杭州领挚科技有限公司(以下简称:LinkZill)宣布完成数百万美金Pre-A轮融资,由真格基金领投、十维资本跟投的。本轮融资资金将主要用于TFT模组实验室建设、产品研发和放量、市场投入和公司运营。

LinkZill 于2019年1月在武汉成立,2020年1月将总部搬往杭州,并同步完成十维资本独家投资的天使轮融资。LinkZill的核心产品是薄膜晶体管(thin-film transistor,TFT)半导体生物芯片。TFT是显示像素背后核心的控制单元,是一种底层半导体器件,具备信号采集、转换、处理和运算等诸多通用功能,拥有可定制性强、单位面积成本低等特点。应用领域涵盖医疗生物电子、运动健康、印刷显示等朝阳行业。

根据前瞻产业研究院整理的数据,2019年全球生物芯片市场规模达到970.2亿元,中国生物芯片市场潜力巨大,但在2019年全球生物芯片市场仅占5%,且预计在2020-2025年生物芯片市场规模的年均复合增长率达11%左右,到2025年将达1821亿元。

领挚科技CEO冯林润介绍,目前,公司芯片产品类型已经涵盖主流的TFT体系,如非晶硅a-Si、氧化物IGZO、低温多晶硅LTPS和有机半导体OTFT,应用领域涵盖高通量DNA合成,有源数字微流控,高通量生化(含新冠)/光电传感等。其中,基于TFT的有源数字微流控芯片处于中试阶段,基于TFT的DNA合成和生化传感芯片在原型验证阶段。

在竞争优势上,LinkZill积累了从芯片工艺、仿真、设计到系统集成的立体技术能力,掌握交叉领域TFT芯片IP设计、前沿功能材料、产品集成等核心产业化能力,这种跨领域能力形成公司壁垒。LinkZill已经与天马等上游国内头部面板厂商,可获得相关产能,同时和ACXEL、TCL研究院、SmartKem等数十家下游的客户建立了合作关系。

在创始团队上,LinkZill CEO冯林润是上海交通大学博士,2015年在剑桥大学联合培养一年,2016年博士毕业后,在英国高科技公司NeuDrive工作3年(任亚洲副总裁),然后回国创业。CTO刘哲是华中科技大学博士,曾在国内半导体显示的头部企业华星光电任职3年,参与了华星光电首条LTPS-AMOLED产线建设,积累了TFT集成制造和设计的经验。首席科学家郭小军教授是国家优青,上海交大电子信息与电气工程学院副院长,在TFT集成技术、显示和传感应用方面,有近20年的产业界和学术界的积累,和BOE、天马、华星光电、华为等国内头部企业都有深入的合作。

冯林润表示,中国有全球突出的TFT制造基础,且生物市场正迅速发展,中国有望首先对TFT半导体产业进行升级,引领万亿面板制造业完成从IDM向IDM + Foundry/Fabless模式的转换。

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