编者按：本文来自微信公众号 DoNews（ID:lovedonews），作者：张宇，杨博丞，创业邦经授权转载。
车企正试图将更多的主导权牢牢掌握在自己手上。
据报道，蔚来自研的智驾芯片神玑NX9031已经流片，知情人士透露“目前正在测试。”按照规划，神玑NX9031将于2025年第一季度首搭在蔚来ET9上。
除了蔚来，小鹏汽车自研的智驾芯片也已经流片，而理想汽车自研的智驾芯片则预计年内完成流片。
所谓流片（Tape-out），即设计完整的智驾芯片电路后将其转换为物理芯片的过程，包括光刻、薄膜沉积、蚀刻、离子注入和封装等多个步骤，是整个智驾芯片制造过程中的一个关键步骤。
智驾芯片的生产往往包括几个关键阶段，比如芯片设计、物理设计、制造准备、流片、测试和验证。流片之后，还有测试和验证，这是为了确保智驾芯片性能和质量达到设计要求，以确保在复杂的驾驶环境中能够正常工作，工作量相当巨大。
2017年12月，特斯拉FSD芯片完成了第一次流片，但直到2019年3月才开始装车，期间经历过多次修改和测试，而蔚来想要赶在2025年第一季度交付，可谓时间紧、任务重。
作为造车新势力第一梯队，“蔚小理”自研的智驾芯片已经或即将进入流片阶段，意味着中国车企在智驾芯片领域迈出了重要一步，同时也预示着中国智驾芯片市场正呈现出更加多元化的竞争格局。
自研智驾芯片有必要吗？
车企亲自下场自研智驾芯片好处颇多，比如可以建立核心技术优势、提高软件与芯片结合效率、提升品牌形象等，是打造竞争优势、掌握主导权的一条有效途径。
通过自研，车企可以自定义智驾芯片的规格和需求，深度挖掘智驾芯片的潜力，基于算法架构来设计芯片架构，以便快速响应自家算法和功能需求，同时也可以极大地降低因满足不同车企差异化需求所带来的设计冗余，实现最优的性能和功耗平衡。
随着汽车智能化加速，智驾芯片早已成为核心零部件，无论出于主动或被动，新能源车企都希望通过自研智驾芯片来获得足够的安全感。
以特斯拉的经验来看，车企的确有必要自研智驾芯片，这至少能带来四个层面的优势：一是具备了核心竞争力和差异化，拓宽了“护城河”；二是完美适配自家智驾系统与硬件；三是智驾芯片演进方向清晰；四是带来了清晰的商业模式。
此外，自研智驾芯片还有一个车企最为看重的优势，蔚来创始人、董事长、CEO李斌曾表示，通过自研芯片可以为每台车降低几百元的成本，研发本身是可以换长期毛利，短期内自研芯片不能带来足够好的投资回报比，但长期来看，研发投入不仅能提升性能提升也可以降低成本。
但并非所有车企都觉得自研智驾芯片划得来，比如零跑汽车创始人、董事长、CEO朱江明曾直言：“我觉得自制芯片是不对的。手机芯片厂商才有几家？手机的量可比汽车大多了。汽车的量太少，芯片投入太大，至少要几个亿。应该让更加专业的企业去打造芯片，车企则应将经历放在算法上。”此前，零跑汽车曾自研首款国产智驾芯片凌芯01，但因为投入产出不成正比最后不了了之。
整体而言，车企自研芯片优大于劣，但前提是自研智驾芯片能兼顾成本和性能，如果在技术方面做不到行业突出，在规模方面做不到量产上车，那车企自研芯片便是一个伪命题。
自研面临重重挑战
车企自研智驾芯片并不是一件容易的事，这面临着重重挑战。
首先，自研智驾芯片是一个投入高且周期长的工作。根据半导体技术研究机构Semiengingeering的数据，开发28nm节点芯片的开发费用为5130万美元，16nm节点芯片的开发费用翻倍至1亿美元，7nm节点芯片达到了2.97亿美元，而5nm节点芯片则直接飙升至5.4亿美元。以“蔚小理”为例，三者当下所需要的智驾芯片想要灵活高效运行各类AI算法，制程至少为5nm。
此外，智驾芯片的实际投入费用可能会更高，比如通胀、原材料价格波动、设备采购成本等等，这是一个相当巨大的数字，并且需要持续投入大量的资金和资源。
还值得一提的是，智驾芯片从设计到量产上车无法一蹴而就，而是需要花费好几年的时间，比如车企自研芯片的典型代表特斯拉，自2016年提出启动自研智驾芯片后，花费了超过三年时间才将其首款智驾芯片FSD搭载在Model 3上。
其次，自研智驾芯片短期内不仅无法降低成本，反而会严重冲击车企的现金流。以智驾芯片公司地平线和黑芝麻智能为例，两者均处于巨额亏损之中，招股书数据显示，从2021年到2023年，地平线经营亏损分别为13.35亿元、21.32亿元和20.31亿元。经调整后净亏损分别为11.03亿元、18.91亿元和16.35亿元。黑芝麻智能经营亏损分别为7.23亿元、10.53亿元和16.97亿元，经调整后净亏损分别为6.14亿元、7亿元和12.54亿元。
现阶段，“蔚小理”中只有理想汽车实现了盈利，而蔚来和小鹏汽车依旧处于亏损之中，如何实现现金流与自研智驾芯片成本之间的平衡，以及自研智驾芯片的投资回报率存在较大不确定性，都将是车企不得不面对的难题。
最后，智驾芯片市场已经显现出垄断态势，英伟达、高通等在技术、品牌、市场份额等方面都具有明显优势，比如以英伟达最强智驾芯片“DRIVE Thor”为例，这款芯片单颗算力高达2000 TOPS，是英伟达Orin芯片的8倍，特斯拉FSD芯片的14倍。同时，英伟达在全球智驾芯片市场的市占率一直居高不下，车企自研智驾芯片需要打破这些巨头的垄断地位，难度极大。此外，越来越多的车企正开始涉足智驾芯片领域，这势必会导致市场竞争更为激烈。
如果车企自研智驾芯片没有在性能、成本上的优势和突破，很可能面临随时被淘汰的风险。
自研智驾芯片何去何从？
车企自研智驾芯片，与前几年智能手机厂商自研芯片的情况颇为类似。
自华为被制裁事件之后，越来越多的智能手机厂商突然意识到，只有掌握核心竞争力才不会受制于人，于是纷纷踏上了自研芯片的征途。
苹果是自研芯片的智能手机厂商代表，其热销的iPhone和AirPods分别搭载自研A系列芯片和自研W1芯片，销量屡破新高的AirPods Pro搭载的是自研H1芯片，而MacBook则搭载了自研M系列芯片。苹果的成功已经证明，想要掌握核心竞争力和差异化优势，自研不同类型和不同领域的芯片必不可少。
浩浩荡荡的“造芯潮”奔涌而来，OPPO在2019年加入到这场浪潮之中，并将造芯计划命名为“马里亚纳计划”，然而这个耗费百亿元的芯片计划却在一夜之间坍塌。2023年5月，OPPO正式宣布关停旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU）业务，近3000名员工就地解散。哲库CEO刘君称，公司营收不达预期，芯片自研投资巨大到公司已承担不起，无奈只能关停哲库。
小米、vivo也纷纷下场造芯，不过两者主要以技术难度较低、资金投入较少的ISP芯片为主，这类芯片的主要意义在于“辅助”，能为图像信号处理器的相关工作带来或高效、或省电、或性能提升等作用，但对于核心竞争力的提升却稍显不足。截至目前，华为仍是国内唯一自研SoC芯片（系统级芯片）并取得成功的智能手机厂商。
车企自研智驾芯片，或许能从智能手机厂商自研芯片的结局中吸取一些经验教训，即自研智驾芯片投入大、周期长、风险不可控，这是车企普遍需要面对的问题，而且短期内难有改变。
2015年，国内新能源汽车零售渗透率约为1%，而截至2024年6月，新能源汽车零售渗透率已经达到49%，新能源汽车行业狂飙近十年，赛点来到了智驾芯片上，尤其是自研智驾芯片已经成为车企的必争之地。
一位汽车行业人士向DoNews表示，“并非所有车企都适合自研智驾芯片这条路，首先这需要车企拥有十分可观的销量，从而可以快速形成规模效应，达到降本增效以及提升核心竞争力的作用，其次如果达到这种规模，又可能会面临非市场因素的制裁风险，毕竟有华为的例子在前，所以车企应该有理性考量。”
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